
외부 칩 배출 심공 드릴은 심공 드릴링 시나리오를 위해 특별히 설계된 고정밀 가공 도구로, 칩 막힘, 안정성 저하, 효율성 저하 등 기존 심공 드릴의 핵심 문제점을 해결합니다. 독특한 외부 칩 배출 구조는 드릴링 중에 생성된 칩을 실시간으로 바깥쪽으로 배출할 수 있는 핵심 장점으로, 드릴 홀에 칩이 쌓이는 것을 효과적으로 방지하고 공구 마모 및 가공물 손상을 줄이며 드릴링 공정의 안정성과 연속성을 보장합니다.
| 카테고리 | 속성(영어) |
|---|---|
| 장인정신 | 단일 날 설계, 절삭유 관통 공구, 깊은 홀 기능, 정밀 연삭, 모듈형 구조, 외부 칩 제거, 직선형 섕크, 테이퍼 섕크, 인덱서블 인서트, 모노블록 설계 |
| 성능 | 고정밀, 고효율, 긴 공구수명, 안정적인 가공, 저진동, 원활한 칩배출, 높은 표면조도, 고이송, 고절삭속도, 칩흐름 최적화 |
| 소재 | 솔리드 초경, 코팅 초경, 고경도, 내마모성, 내열성, 고강도, 초경 모재, TiAlN 코팅, AlTiN 코팅, 나노 코팅 |
| 신청 | 심공 드릴링, 건 드릴링, 금형 및 다이, 자동차, 항공우주, 유압 부품, 석유 및 가스, 정밀 엔지니어링 |
| 장점 | 비용 효율적, 쉬운 작동, 최소 설정, 일관된 품질, 가동 중지 시간 감소, 생산성 향상 |
| 특징 | 셀프 센터링, 칩 브레이킹, 고강성, 진동 감쇠, 절삭유 공급, 홀 직진도 |