Та өө сэвгүй цахиурын архитектурыг бүтээхийн тулд олон мянган цаг, сая доллар зарцуулдаг боловч хэрэв биет орон сууц нь бүтэлгүйтвэл бүх бүрэлдэхүүн хэсэг нь үнэ цэнэгүй болно. Ажиллаж буй электрон тархи болон хаягдсан цахиурын хоорондох саад бол капсул юм. Энэхүү иж бүрэн гарын авлага нь орчин үеийн цахим сав баглаа боодлын цогц ертөнцийг задалсан болно. Цахиурыг хамгаалахад хамаарах тодорхой материал, дулааны динамик, механик стресс зэргийг ойлгох нь үйлдвэрлэлийн гарцыг эрс сайжруулах тул унших нь зүйтэй. Та өндөр эзэлхүүнтэй угсралтын шугамыг удирдаж байгаа эсвэл хэвийг өөрөө боловсруулах нарийн багаж хэрэгслийг хайж байгаа эсэхээс үл хамааран эдгээр үндсэн ойлголтуудыг эзэмшсэнээр цаг хугацаа хэмнэж, өртөг өндөртэй хаягдлыг багасгаж, зах зээлд асар их өрсөлдөөнийг бий болгоно.
IC багц гэж юу вэ, хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлд капсулжуулалт яагаад чухал вэ?
Үндсэндээ, a ic багц нь цахиурын эмзэг хэсгийг хүрээлсэн хамгаалалтын хуяг юм. Энэхүү амин чухал хамгаалалтын давхарга байхгүй бол нүцгэн чип чийг, тоос шороо, бие махбодийн нөлөөлөл зэрэг хүрээлэн буй орчны аюулд шууд автах болно. -ийн үндсэн зорилго капсулжуулалт нарийн дотоод бүтцийг гадаад ертөнцөөс бүрэн битүүмжлэх явдал юм. Энэ нь цаг уурын хяналттай серверийн өрөөнд эсвэл чичиргээт машины бүрээсний доор суурилуулсан эсэхээс үл хамааран бүрэлдэхүүн хэсэг нь олон жилийн турш найдвартай ажиллах баталгаа болдог.
Дэлхий даяар хагас дамжуулагчийн үйлдвэр, физик орон сууц нь чухал гүүр болж үйлчилдэг. Энэ нь цахиур дээрх микроскопийн холболтын цэгүүдийг илүү том, стандартчилагдсан ул мөр болгон хувиргадаг бөгөөд үүнийг бодитоор гагнаж болно. pcb (хэвлэмэл хэлхээний самбар). Энэ нь сонгосон гэсэн үг багцын төрөл бүрэлдэхүүн хэсэг нь эцсийн бүтээгдэхүүнд хэрхэн нэгдэхийг шууд заадаг. Буруу сонгосон орон сууц нь стандарт үйл ажиллагааны явцад хэт халалт, дохионы доройтол, механик гэмтэлд хүргэдэг.
The үйлдвэрлэлийн технологи энэ үйл явцын ард үнэхээр гайхалтай. Өндөгний хальс шиг хэврэг зүйлийг аваад чулуу шиг хатуу нийлэг материалаар бүрж байна. Өнөөдөр таны самбар дээр харагдах хамгийн түгээмэл бүрэлдэхүүн хэсгүүд гадаргуу дээр суурилуулах төхөөрөмжүүд. Энгийн зүйлтэй харьцах эсэх smd бүрэлдэхүүн хэсэг эсвэл нарийн төвөгтэй олон цөмт процессорын хувьд яг ижил зарчим үйлчилнэ: гаднах бүрхүүл нь туйлын төгс байх ёстой.
Сав баглаа боодлын процесс нь нарийн чипийг гэмтлээс хэрхэн хамгаалдаг вэ?
Нүцгэн цахиураас бэлэн, суурилуулж болохуйц бүтээгдэхүүн хүртэлх аялал нь маш нарийн төвөгтэй юм. Орчин үеийн үйлдвэрлэлийн үйл явц үнэмлэхүй найдвартай байдлыг хангахын тулд төрөл бүрийн нарийн төвөгтэй техникийг ашигладаг. Хамгийн шүүмжлэлтэй зүйлсийн нэг савлах үйл явц эцсийн битүүмжлэл хийхээс өмнө цахилгааны холболтыг бий болгоход хамаарна. Жишээлбэл, ахисан шатанд флип чип угсралт, цахиурын идэвхтэй хэсэг нь доошоо эргэлддэг. Энэ нь жижиг металл овойлт ашиглан үндсэн бүтэцтэй шууд холбогддог.
Энэ тодорхой эргүүлэх чип ойртох нь цахилгаан дохионы явах зайг эрс багасгадаг. Энэ нь маш сайн цахилгаан гүйцэтгэлийг хангадаг. Гэсэн хэдий ч эдгээр нь микроскоп юм гагнуур овойлт нь асар их хамгаалалт шаарддаг. Нэг удаа харилцан холболт амжилттай хийгдсэн бол угсралтыг бүхэлд нь найдвартай түгжигдсэн байх ёстой. Хамгаалалтын материал нь эдгээр жижиг холбоосуудын эргэн тойронд урсаж, хатуу механик дэмжлэг үзүүлж, стрессийн үед хагарахаас сэргийлдэг.
Энэ түвшний нарийвчлалд хүрэхийн тулд гайхалтай нарийвчлалтай физик хэрэгсэл шаардлагатай. Төгсгөлийн хамгаалалтын бүрхүүлийг хэлбэржүүлэхэд ашигладаг металл хэвийг нарийн хүлцэл болгон боловсруулах ёстой. Эдгээр хүнд ган хэвийг үйлдвэрлэхдээ багаж үйлдвэрлэгчид өндөр хүчин чадалд тулгуурладагКарбидын өрөм хамгаалалтын хуванцаруудын шингэний урсгалыг тасалдуулж болзошгүй хөндүүр үлдээхгүйгээр хөргөх суваг, форсункийн портуудыг цэвэрхэн зүсэх.
Эпокси хөгц нэгдэл гэж юу вэ, яагаад үүнийг өргөн ашигладаг вэ?
Стандарт микрочипийн хар хуванцар биеийн тухай ярихдаа бид бараг үргэлж л ярьдаг эпокси хөгц. Энэ материал нь тусгай зориулалтын материал юм термостат хуванцар. Хайлуулж, хэлбэрээ өөрчлөх боломжтой өдөр тутмын хуванцараас ялгаатай нь термосет нь халах үед эргэлт буцалтгүй химийн урвалд ордог. Эдгэрсний дараа энэ нь гайхалтай хатуу, бат бөх, байнгын бүрхүүл үүсгэдэг.
Ан эпокси хөгцний нэгдэл (ихэвчлэн нэрлэдэг emc) нь үндсэндээ маш нарийн боловсруулсан химийн коктейль юм. Энэ нь суурь эпокси давирхай, хатууруулагч бодис, их хэмжээний цахиур дүүргэгчээс бүрдэнэ. Цахиур нь халуунд өртөх үед материалын тэлэлтийн хурдыг мэдэгдэхүйц бууруулдаг тул маш чухал юм. Эдгээр emcs орчин үеийн үнэмлэхүй ноён нурууг төлөөлдөг хуванцар бүрэлдэхүүн хэсгийн орон сууц. The ашигласан материал мөн маш сайн эзэмшсэн байх ёстой диэлектрик шинж чанарууд нь дотоод богино холболтоос урьдчилан сэргийлэх төгс цахилгаан тусгаарлагчийн үүрэг гүйцэтгэдэг.
“Таны тууштай байдал хэвлэх материал нь таны эцсийн бүтээгдэхүүний тууштай байдлыг шууд тодорхойлдог. Өндөр бооцоотой үйлдвэрлэлд урьдчилан таамаглах нь ашигт ажиллагаа юм."
Хэвний нэгдэл нь субстраттай хэрхэн холбогдож, хоорондоо хэрхэн холбогддог вэ?
Бодит тарилгын үе шатанд халуун, наалдамхай хэвний нэгдэл асар их даралтын дор гангийн хөндийд шахагдана. Энэ нь нарийн ширхэгтэй цахиур болон доод давхарга дээр жигд урсах ёстой субстрат. Энэ бол хүчирхийллийн үйл явц юм. Хэрэв шингэний динамикийг бүрэн хянахгүй бол хурдасч буй шингэн нь шингэнийг бүрдүүлдэг жижиг алтан утсыг шүүрдэж чадна. харилцан холбох.
Цаашилбал, шингэн нь микроскоп бүрийг бүрэн дүүргэх ёстой хөндий хэв дотор. Ямар ч гацсан агаар нь хоосон орон зай үүсгэдэг. Ганц хоосон орон зай нь сүйрэлд тооцогддог согог. Хэрэв чийг нь хоосон зайд хуримтлагдвал стандарт дахин урсгалтай гагнуурын зуухны дулаан нь чийгийг уур болгон хувиргаж, бүрэлдэхүүнийг дотроос нь салгах болно ("попкорн эффект" гэж нэрлэдэг).
Үүнээс урьдчилан сэргийлэхийн тулд интерфейс хамгаалалтын хуванцар ба металл хар тугалганы хүрээ хооронд химийн бат бөх байх ёстой. Зөв субстратын дизайн энд асар их үүрэг гүйцэтгэдэг. Инженерүүд ихэвчлэн хоорондоо уялдаатай физик шинж чанаруудыг зохион бүтээдэг эсвэл хуванцарыг металлыг өө сэвгүй барихын тулд тусгай химийн наалдамхай бодис хэрэглэдэг.
Өргөст ялтас нь сингуляци хийхээс өмнө ямар үүрэг гүйцэтгэдэг вэ?
Түүхээс харахад цахиурыг савлахын өмнө хэсэг болгон хуваасан. Гэсэн хэдий ч, үр ашгийг нэмэгдүүлэхийн тулд болон оновчтой болгох ул мөр, аж үйлдвэр хөгжсөн жигнэмэг- түвшний савлагаа. Энэхүү дэвшилтэт аргачлалд ямар нэгэн зүсэлт хийхээс өмнө дугуй цахиур дискийг бүхэлд нь боловсруулж, битүүмжилдэг.
Энэ үе шатанд хамгаалалтын материалын давхарга нь эвдэрсэн дискний дээд гадаргууг бүхэлд нь хамарна. Хамгаалалтын давхарга бүрэн хатсаны дараа л процесс явагдана сингуляци эхлэх. Сингуляци гэдэг нь том, битүүмжилсэн дискийг хэдэн мянган бие даасан, эцсийн бүрэлдэхүүн хэсгүүдэд хуваах харгис механик процесс юм.
Хөрөөний ир нь хатуу цахиур болон зүлгүүрийн цахиураар дүүргэсэн хуванцарыг нэгэн зэрэг зүсэх ёстой тул энэ зүсэх үйл явц нь маш хэцүү байдаг. Энэ нь гайхалтай хатуу, тогтвортой зүсэх хэрэгсэл шаарддаг. Яг л машинист мэргэшсэн ашигладаг Хатуу гянт болдын карбидын саваа CNC шалан дээрх зүлгүүрийн элэгдэлд тэсвэртэй байхын тулд шоо зүсэх ир нь шинээр үүссэн эд ангиудын нарийн ирмэгийг хагарахаас сэргийлэхийн тулд хэт үрэлтийг тэсвэрлэх ёстой.
LPKF гэх мэт системүүд лазерын боловсруулалт, үйлдвэрлэлийг хэрхэн урагшлуулж байна вэ?
Хэт их эрэлт хэрэгцээ гэж жижигрүүлэх өсөн нэмэгдэж, уламжлалт механик зүсэгч хөрөө нь үнэмлэхүй физик хязгаарт хүрч байна. Та ухаалаг цаг эсвэл эмнэлгийн суулгацын эд ангиудыг барьж байх үед механик ир нь хэтэрхий зузаан, барзгар байдаг. Энд анхдагчид шиг дэвшилтэт лазер системүүд бий lpkf, ажлын урсгалд хувьсгал хийх алхам.
Лазер боловсруулалт орчин үеийн үндсэн хэсэг болжээ зохиомол. Өндөр хүчин чадалтай лазер нь материалыг нунтаглахын оронд шууд ууршуулдаг эпокси хөгцний нэгдэл мөн түүний доорх цахиур. Энэхүү цэвэр ablation процесс нь гайхалтай гөлгөр ирмэгүүдийг үлдээж, үйлдвэрлэлийн шугам дээрх бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн хооронд илүү нягт зай гаргах боломжийг олгодог.
Энэ их хэмжээний дэвшил Энэ нь бүтцийг хэдхэн минутын нарийвчлалтайгаар огтолж, хэлбэржүүлж болно гэсэн үг юм мкм (микрометр). Дэвшилтэт лазер арилгах аргыг уламжлалт аргатай хослуулснаар литографи, үйлдвэрлэгчид арван жилийн өмнө үйлдвэрлэх боломжгүй байсан маш нарийн төвөгтэй, гурван хэмжээст савлагааны хэлбэрийг бий болгож чадна.
Яагаад өндөр нягтралтай IC-ийн хувьд дамжуулалт болон дэвшилтэт чиглүүлэлт чухал байдаг вэ?
Орчин үеийн процессорууд нь зөвхөн нэг хавтгай квадрат биш юм; Эдгээр нь өгөгдлийн цогц, олон давхаргат тэнгэр баганадсан барилгууд юм. Бид илүү олон функцийг нэг орон зайд багтаах тусам чиглүүлэлт цахилгаан дохио нь геометрийн томоохон сорилт болж хувирдаг. Хурдыг хадгалах, эрчим хүчний хэрэглээг багасгахын тулд дотоод зам нь гайхалтай богино байх ёстой.
Үүнд хүрэхийн тулд инженерүүд босоо өрөмдсөн жижиг нүхийг ашигладаг дамжуулан. Эдгээр бичил харуурын хонгилууд нь а дамжуулагч металл, ихэвчлэн cu (зэс), янз бүрийн давхаргыг холбохын тулд субстрат эсвэл дотоод дахин хуваарилах давхарга. The rdl Энэ нь үндсэндээ цахиурын хэв дээрх хэт нарийн холболтыг гадна талын том гагнуурын бөмбөлөг рүү чиглүүлдэг микроскоп хурдны замын систем юм.
Энэ өндөр нягтралтай зохион байгуулалт нь орчин үеийн тооцоололд зайлшгүй шаардлагатай зүйл юм. Заримдаа уламжлалт хасах сийлбэр нь шаардлагатай нарийн зураасыг олж авах боломжгүй байдаг. Эдгээр тохиолдолд, нэмэлт шаардлагатай зэсийн ул мөрийг аажмаар бий болгохын тулд үйлдвэрлэлийн техникийг ашигладаг.
- Илүү их пин тоо: Илүү төвөгтэй чипүүд нь илүү олон холболт шаарддаг.
- Богино дохионы замууд: Босоо холболт нь дохионы саатлыг эрс багасгадаг.
- Багассан ул мөр: Давхарга нь төхөөрөмжийн нийт хэмжээг багасгах боломжийг олгодог.
Хэвлэх явцад дулааны тэлэлт, гажиг үүсэхэд ямар бэрхшээл тулгардаг вэ?
Дулаан бол нарийн үйлдвэрлэлийн эцсийн дайсан юм. Өндөр температурт хатууруулах үе шатанд бүх материал өргөжиж байна. Асар их байгаа учраас ноцтой асуудал үүсдэг таарахгүй -д дулааны тэлэлт цэвэр цахиурын хэв, зэс хар тугалганы хүрээ, хуванцар бүрхүүлийн хоорондох хувь хэмжээ.
Бид энэ өргөтгөлийг ашиглан хэмждэг коэффициент дулааны тэлэлтийн (эсвэл cte). Хэрэв CTE-г сайтар тэнцвэржүүлээгүй бол тасалгааны температур хүртэл хөргөхөд бүхэл бүтэн угсралт муруйна. Энэ нь шууд утгаараа төмсний чипс шиг бөхийж байна. Энэ зөрчилдөөн Удирдах зөвлөл хуралдах хар дарсан зүүд юм. Хэрэв бүрэлдэхүүн хэсэг нь төгс хавтгай биш бол гагнуурын үе үед бүтэлгүйтэх болно smt (гадаргуугаар холбох технологи) бэхэлгээний процесс.
Үүнтэй тэмцэхийн тулд инженерүүд нарийн технологи ашигладаг дизайны хэрэгсэл физикийн өмнөх дулааны стрессийг дуурайх програм хангамж прототип хэзээ нэгэн цагт баригдсан байдаг. Тэд цахиурын дүүргэгчийн агууламжийг сайтар тохируулна эпокси хөгц түүний CTE нь үндсэн ТУЗ-ийнхтэй яг таарч байгаа эсэхийг баталгаажуулах. Энэ бол хими, физикийн нарийн тэнцвэржүүлэгч үйлдэл юм.
Стандарт сав баглаа боодлын техник нь хэт их эрэлт хэрэгцээнд бүрэн хангалтгүй байдаг 5г харилцаа холбоо болон дэвшилтэт радарын систем. Эдгээр хэт өндөр давтамжийн үед физик орон сууц нь өөрөө радио дохионд ноцтой саад учруулж болзошгүй юм. Бид уйгагүй хөөцөлдөх ёстой сайжруулсан гүйцэтгэл тусгай материалыг ашиглах замаар.
А өндөр давтамжтай мэдрэгч эсвэл антен, цахилгаан шинж чанар -ийн хэвний нэгдэл маш их шалгаж байна. Хэрэв материал хэт их цахилгаан соронзон энергийг шингээж авбал дохио нь үхдэг. Тиймээс эдгээр өндөр хурдны дохиог задралгүйгээр дамжуулахын тулд тусгай зориулалтын бага алдагдалтай давирхайг боловсруулсан болно.
Цаашилбал, бид өсөлтийг харж байна дэвшилтэт ic архитектур. гэх мэт ойлголтууд гетероген нэгтгэх ба багц дээр багц санах ой, боловсруулалтын логик гэх мэт төрөл бүрийн тусгай бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг босоо байдлаар байрлуулах боломжийг олгоно. Энэ нь дохионы замыг гайхалтай богино байлгаж, ерөнхий байдлыг эрс сайжруулдаг цахилгаан ба дулааны гүйцэтгэл. Нарийвчлал чухал үед өндөр чанартай багаж хэрэгслийг ашиглан aГурвалсан иртэй (3-лимбэ) эцсийн тээрэм Эдгээр өндөр хурдны төхөөрөмжүүдийг барьж буй туршилтын төхөөрөмжүүд нь төгс тэгш, үнэн зөв эсэхийг баталгаажуулдаг.
Хатуу полимер термосет нь зэврэлт, согогоос үнэхээр сэргийлж чадах уу?
Мэдээжийн хэрэг. Физик ертөнцийн хатуу ширүүн бодит байдлаас хамгаалах үндсэн хамгаалалт бол ертөнцийн бүрэн бүтэн байдал юм полимер бүрхүүл. Энэ нь энгийн эсэхээс үл хамааран салангид цахилгаан транзистор эсвэл маш нарийн төвөгтэй дөрвөлжин хавтгай хар тугалгагүй (qfn) микроконтроллер, эцсийн зорилго нь чийгийг тэг оруулах явдал юм. Усны уур нь дотоод өвчний гол шалтгаан юм зэврэлт болон суурилуулсан электроникийн дутуу гэмтэл.
Энэхүү төгс битүүмжлэлд хүрэхийн тулд их хэмжээний үйлдвэрлэл, үйлдвэрлэгчид хатуу дээр үндэслэн өөр өөр аргыг сонгодог хэрэглээний шаардлага. Шингэн хэвлэх Утас шүүрдэхээс сэргийлэхийн тулд тарилгын даралт бага байх шаардлагатай бол маш нарийн, нимгэн угсралтад ашиглаж болно. Эсрэгээр нь хатуу шахалт хэвлэх Энэ нь маш сайн жигд, өндөр дамжуулах чадварыг хангадаг тул том, хавтгай хавтангуудад илүүд үздэг.
Алхам тутамдаа дизайн ба үйлдвэрлэл үе шат нь хатуу байхыг шаарддаг арга зүй. Үргэлж байдаг солилцоо зардал, хурд, үнэмлэхүй найдвартай байдлын хооронд. Гэсэн хэдий ч материалын хатуу хяналт, ашиглалтыг шаардах замаар шинэлэг шийдлүүд, тус салбар жил бүр олон тэрбум өөгүй төхөөрөмж үйлдвэрлэсээр байна. The тохиромжтой байдал материалын ic-д ашигласан Бидний өдөр тутам ашигладаг технологийн ашиглалтын хугацааг эцсийн эцэст үйлдвэрлэдэг.
Гол зөвлөмжүүдийн хураангуй:
- The ic багц Эмзэг цахиурын амин чухал физик хамгаалалт, цахилгааны нэн чухал чиглүүрийг хангадаг.
- Эпокси хөгцний нэгдэл чийг, цочрол, дотоод хамгаалалтаас хамгаалах үндсэн үүрэг гүйцэтгэдэг зэврэлт.
- Дэвшилтэт савлах үйл явц онгон байхыг шаарддаг харилцан холбох бат бөх байдлыг хангахын тулд бүрэн бүтэн байдал цахилгаан шинж чанар.
- -ийг удирдах дулааны тэлэлт (cte) урьдчилан сэргийлэхэд чухал ач холбогдолтой зөрчилдөөн мөн төгс байдлыг хангах smt самбар суурилуулах.
- -ийн эрэл хайгуул өндөр гүйцэтгэлтэй in 5г програмууд нь хоёуланг нь оновчтой болгоход бүрэн тулгуурладаг багц дизайн болон тодорхой хэвлэх хими.
- Амжилттай угсралт, туршилт нарийн багаж хэрэгсэл, хатуу шингэний динамик хяналт, дэвшилтэт байдлаас хамаарна ic технологи.
- Уламжлалтаас эргүүлэх чип орчин үеийн загвар гетероген овоолох, олон талт байдал -ийн багцын гүйцэтгэл технологийн салбарыг бүхэлд нь урагшлуулдаг.
- А хагас дамжуулагч Төгс боловсруулсан, дулааны тогтвортой байдалгүйгээр бодит ертөнцөд ажиллах боломжгүй хуванцар орон сууц.
