ଆଇସି ପ୍ୟାକେଜ୍ ପାଇଁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଗାଇଡ୍ |

ଆପଣ ଏକ ନିଖୁଣ ସିଲିକନ୍ ସ୍ଥାପତ୍ୟ ଡିଜାଇନ୍ କରିବାରେ ହଜାରେ ଘଣ୍ଟା ଏବଂ ଲକ୍ଷ ଲକ୍ଷ ଟଙ୍କା ଖର୍ଚ୍ଚ କରନ୍ତି, କିନ୍ତୁ ଯଦି ଭ physical ତିକ ଗୃହ ବିଫଳ ହୁଏ, ତେବେ ସମଗ୍ର ଉପାଦାନ ମୂଲ୍ୟହୀନ | ଏକ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ମସ୍ତିଷ୍କ ଏବଂ ସ୍କ୍ରାପ୍ ହୋଇଥିବା ସିଲିକନ୍ ଖଣ୍ଡ ମଧ୍ୟରେ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ହେଉଛି ଏନକାପସୁଲେସନ୍ | ଏହି ବିସ୍ତୃତ ଗାଇଡ୍ ଆଧୁନିକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂର ଜଟିଳ ଦୁନିଆକୁ ଭାଙ୍ଗେ | ଏହା ପ reading ିବା ଯୋଗ୍ୟ, କାରଣ ସିଲିକନ୍ ର ସୁରକ୍ଷା ସହିତ ଜଡିତ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସାମଗ୍ରୀ, ତାପଜ ଗତିଶୀଳତା ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଚାପ ବୁ understanding ିବା ତୁମର ଉତ୍ପାଦନ ଅମଳର ଚରମ ଉନ୍ନତି କରିବ | ଆପଣ ଏକ ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ଆସେମ୍ବଲି ଲାଇନ୍ ପରିଚାଳନା କରୁଛନ୍ତି କିମ୍ୱା ନିଜେ ମେସିନ୍ ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ସଠିକ୍ ଉପକରଣଗୁଡିକ ସୋର୍ସିଂ କରୁଛନ୍ତି, ଏହି ମ fundamental ଳିକ ଧାରଣାଗୁଡ଼ିକୁ ଆୟତ୍ତ କରିବା ଆପଣଙ୍କୁ ସମୟ ବଞ୍ଚାଇବ, ବ୍ୟୟବହୁଳ ସ୍କ୍ରାପ୍ ହ୍ରାସ କରିବ ଏବଂ ବଜାରରେ ଆପଣଙ୍କୁ ଏକ ବୃହତ ପ୍ରତିଯୋଗୀତା ପ୍ରଦାନ କରିବ |

ଏକ ଆଇସି ପ୍ୟାକେଜ୍ କ’ଣ ଏବଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରିରେ ଏନକାପସୁଲେସନ୍ କାହିଁକି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ?

ଏହାର ମୂଳରେ, ଏକ ic ପ୍ୟାକେଜ୍ ହେଉଛି ପ୍ରତିରକ୍ଷା ବାହୁ ଯାହାକି ସିଲିକନ୍ ର ଏକ ଭଗ୍ନ ଖଣ୍ଡକୁ ଘେରି ରହିଥାଏ | ଏହି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ସ୍ତର ବିନା, ଖାଲି | ଚିପ୍ ତୁରନ୍ତ ଆର୍ଦ୍ରତା, ଧୂଳି ଏବଂ ଶାରୀରିକ ପ୍ରଭାବ ପରି ପରିବେଶ ବିପଦର ସମ୍ମୁଖୀନ ହେବ | ର ମୂଳ ଲକ୍ଷ୍ୟ | ଏନକାପସୁଲେସନ୍ | ବାହ୍ୟ ଜଗତରୁ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସଂରଚନାକୁ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ସିଲ୍ କରିବା | ଏହା ଗ୍ୟାରେଣ୍ଟି ଦିଏ ଯେ ଉପାଦାନଟି ବର୍ଷ ବର୍ଷ ଧରି ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରିବ, ଏହା ଜଳବାୟୁ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ସର୍ଭର ରୁମରେ କିମ୍ବା ଏକ କମ୍ପନକାରୀ ଅଟୋମୋବାଇଲର ହୁଡ୍ ତଳେ ସ୍ଥାପିତ ହୋଇଛି |

ବିଶ୍ୱରେ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପ |, ଭ physical ତିକ ଗୃହ ମଧ୍ୟ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ସେତୁ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ | ଏହା ସିଲିକନ୍ ଉପରେ ଥିବା ମାଇକ୍ରୋସ୍କୋପିକ୍ ସଂଯୋଗ ବିନ୍ଦୁକୁ ଏକ ବୃହତ, ମାନକ ପାଦଚିହ୍ନରେ ପରିଣତ କରେ ଯାହା ପ୍ରକୃତରେ ଏକ ଉପରେ ବିକ୍ରି ହୋଇପାରେ | pcb (ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ) | ଏହାର ଅର୍ଥ ହେଉଛି ମନୋନୀତ | ପ୍ୟାକେଜ୍ ପ୍ରକାର | ଉପାଦାନଟି ଅନ୍ତିମ ଦ୍ରବ୍ୟରେ କିପରି ଏକୀଭୂତ ହୁଏ ତାହା ସିଧାସଳଖ ନିର୍ଦେଶ ଦେଇଥାଏ | ଏକ ଖରାପ ମନୋନୀତ ଗୃହଟି ଅତ୍ୟଧିକ ଗରମ, ସଙ୍କେତ ଅବକ୍ଷୟ କିମ୍ବା ମାନକ କାର୍ଯ୍ୟ ସମୟରେ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ବିଫଳତାକୁ ନେଇପାରେ |

The ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା | ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଛରେ ଆଶ୍ଚର୍ଯ୍ୟଜନକ | ଆମେ ଅଣ୍ଡା ଖଣ୍ଡ ପରି କିଛି ଦୁର୍ବଳ ନେଉଛୁ ଏବଂ ଏହାକୁ ପଥର-କଠିନ ସିନ୍ଥେଟିକ୍ ସାମଗ୍ରୀରେ ଆବଦ୍ଧ କରୁଛୁ | ଆଜି, ଆପଣ ଏକ ବୋର୍ଡରେ ଦେଖୁଥିବା ସାଧାରଣ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି | ଭୂପୃଷ୍ଠ ଆରୋହଣ | ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ଏକ ସରଳ ସହିତ କାରବାର କରୁଛି କି ନାହିଁ | smd ଉପାଦାନ କିମ୍ବା ଏକ ଜଟିଳ ମଲ୍ଟି-କୋର ସଞ୍ଚାଳକ, ସଠିକ୍ ସମାନ ନୀତି ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ: ବାହ୍ୟ ଶେଲ୍ ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ହେବା ଉଚିତ |

ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସୂକ୍ଷ୍ମ ଚିପକୁ କ୍ଷତିରୁ କିପରି ରକ୍ଷା କରେ?

ସିଲିକନର ଏକ ଖାଲି ଖଣ୍ଡରୁ ଏକ ସମାପ୍ତ, ମାଉଣ୍ଟେବଲ୍ ଉତ୍ପାଦ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଯାତ୍ରା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଜଟିଳ | ଆଧୁନିକ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା | ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ବିଭିନ୍ନ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ କ ques ଶଳକୁ ନିୟୋଜିତ କରେ | ସବୁଠାରୁ ଗୁରୁତର | ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା | ଅନ୍ତିମ ସିଲ୍ ହେବା ପୂର୍ବରୁ ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ ସ୍ଥାପନ ସହିତ ଜଡିତ | ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଉନ୍ନତ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି |, ସିଲିକନ୍ ର ସକ୍ରିୟ କ୍ଷେତ୍ର ଓଲଟା ହୋଇଯାଏ | ଏହା ଛୋଟ ଧାତୁ ump ୁଲା ବ୍ୟବହାର କରି ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ସଂରଚନା ସହିତ ସିଧାସଳଖ ସଂଯୋଗ କରେ |

ଏହି ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ | ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଆଭିମୁଖ୍ୟ ବ the ଦୁତିକ ସଙ୍କେତ ଯାତ୍ରା କରିବାକୁ ଥିବା ଦୂରତାକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ | ଏହା ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପ୍ରଦାନ କରେ | ତଥାପି, ଏହି ମାଇକ୍ରୋସ୍କୋପିକ୍ | ସୋଲଡର ବାମ୍ପଗୁଡିକ ଅପାର ସୁରକ୍ଷା ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଥରେ ଅନ୍ତ c ସଂଯୋଗ ସଫଳତାର ସହିତ ପ୍ରସ୍ତୁତ ହୋଇଛି, ସମଗ୍ର ବିଧାନସଭା ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ସୁରକ୍ଷିତ ସ୍ଥାନରେ ଲକ୍ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ପ୍ରତିରକ୍ଷା ସାମଗ୍ରୀ ଏହି କ୍ଷୁଦ୍ର ଗଣ୍ଠିର ଚାରିପାଖରେ ପ୍ରବାହିତ ହୁଏ, କଠିନ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସହାୟତା ଯୋଗାଇଥାଏ ଏବଂ ଚାପରେ ଫାଟିଯିବାକୁ ରୋକିଥାଏ |

ଏହି ସ୍ତରର ସଠିକତା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଅବିଶ୍ୱାସନୀୟ ସଠିକ୍ ଶାରୀରିକ ସାଧନ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଅନ୍ତିମ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ସେଲକୁ ଆକୃଷ୍ଟ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ଧାତୁ ଛାଞ୍ଚଗୁଡିକ ସହନଶୀଳତା ପାଇଁ ଯନ୍ତ୍ରରେ ପ୍ରସ୍ତୁତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ଏହି ଭାରୀ ଷ୍ଟିଲ୍ ଛାଞ୍ଚଗୁଡିକ ତିଆରି କରିବା ସମୟରେ, ଉପକରଣ ନିର୍ମାତାମାନେ ଉଚ୍ଚ-କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରନ୍ତି |କାର୍ବାଇଡ୍ ଡ୍ରିଲ୍ସ | କୁଲିଂ ଚ୍ୟାନେଲ ଏବଂ ଇଞ୍ଜେକ୍ଟର ପୋର୍ଟଗୁଡ଼ିକୁ ସଫା ଭାବରେ କାଟିବା ଯାହାକି ସଂରକ୍ଷଣ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକର ତରଳ ପ୍ରବାହକୁ ବାଧା ଦେଇପାରେ |

ଇପୋକ୍ସି ମଡ୍ଡ ଯ ound ଗିକ କ’ଣ ଏବଂ ଏହା ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ କାହିଁକି?

ଯେତେବେଳେ ଆମେ ଏକ ଷ୍ଟାଣ୍ଡାର୍ଡ ମାଇକ୍ରୋଚିପ୍ ର କଳା ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଶରୀର ବିଷୟରେ କଥାବାର୍ତ୍ତା କରୁ, ଆମେ ପ୍ରାୟତ an ଏକ ବିଷୟରେ କଥାବାର୍ତ୍ତା କରୁ | epoxy old। ଏହି ସାମଗ୍ରୀ ଏକ ବିଶେଷଜ୍ଞ | ଥର୍ମୋସେଟ୍ | ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଦ day ନନ୍ଦିନ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ ପରି, ଯାହା ତରଳାଯାଇ ପୁନ ha ଆକୃତିର ହୋଇପାରେ, ଥର୍ମୋସେଟ୍ ଗରମ ହେଲେ ଏକ ଅଦୃଶ୍ୟ ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଦେଇଥାଏ | ଥରେ ଏହା ଭଲ ହୋଇଗଲେ, ଏହା ଏକ ଅବିଶ୍ୱସନୀୟ କଠିନ, ସ୍ଥାୟୀ ଏବଂ ସ୍ଥାୟୀ ଶେଲ୍ ସୃଷ୍ଟି କରେ |

ଏକ epoxy old ଯ ound ଗିକ | (ସାଧାରଣତ as କୁହାଯାଏ | emc) ମୁଖ୍ୟତ a ଏକ ଭାରୀ ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ ରାସାୟନିକ କକଟେଲ | ଏଥିରେ ଏକ ବେସ୍ ଏପୋକ୍ସି ରଜନୀ, କଠିନକାରୀ ଏଜେଣ୍ଟ ଏବଂ ବହୁ ପରିମାଣର ସିଲିକା ଫିଲର ରହିଥାଏ | ସିଲିକା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କାରଣ ଏହା ଉତ୍ତାପର ସମ୍ମୁଖୀନ ହେଲେ ପଦାର୍ଥର ବିସ୍ତାର ହାରକୁ ଯଥେଷ୍ଟ କମ କରିଥାଏ | ଏଗୁଡ଼ିକ | emcs ଆଧୁନିକର ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ମେରୁଦଣ୍ଡକୁ ପ୍ରତିନିଧିତ୍ୱ କରେ | ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଉପାଦାନ ଗୃହ The ବ୍ୟବହୃତ ସାମଗ୍ରୀ | ଉତ୍ତମ ମଧ୍ୟ ଧାରଣ କରିବା ଜରୁରୀ | ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ | ଗୁଣଗୁଡିକ, ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ୍ ରୋକିବା ପାଇଁ ସେମାନେ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ବ electrical ଦ୍ୟୁତିକ ଇନସୁଲେଟର ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରନ୍ତି |

“ତୁମର ସ୍ଥିରତା | ଛାଞ୍ଚ ସାମଗ୍ରୀ ତୁମର ଅନ୍ତିମ ଉତ୍ପାଦର ସ୍ଥିରତାକୁ ସିଧାସଳଖ ନିର୍ଦେଶ ଦେଇଥାଏ | ହାଇ-ଷ୍ଟେକ୍ ଉତ୍ପାଦନରେ ପୂର୍ବାନୁମାନ ହେଉଛି ଲାଭଦାୟକତା | ”

ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏବଂ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ସହିତ ମୋଲିଡିଂ ଯ ound ଗିକ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ କିପରି?

ପ୍ରକୃତ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ, ଗରମ, ଭିଜକସ୍ | old ାଞ୍ଚା ଯ ound ଗିକ | ପ୍ରବଳ ଚାପରେ ଏକ ଇସ୍ପାତ ଗୁହାଳକୁ ବାଧ୍ୟ କରାଯାଏ | ଏହା ସୂକ୍ଷ୍ମ ସିଲିକନ୍ ଏବଂ ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ଉପରେ ସୁରୁଖୁରୁରେ ପ୍ରବାହିତ ହେବା ଜରୁରୀ | ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ |। ଏହା ଏକ ହିଂସାତ୍ମକ ପ୍ରକ୍ରିୟା | ଯଦି ଫ୍ଲୁଇଡ୍ ଡାଇନାମିକ୍ସ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ରୂପେ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହୋଇନଥାଏ, ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ଆସୁଥିବା ତରଳ ପଦାର୍ଥଟି କ୍ଷୁଦ୍ର ସୁନା ତାରଗୁଡ଼ିକୁ ସଫା କରିପାରେ | ଅନ୍ତ c ସଂଯୋଗ |.

ଅଧିକନ୍ତୁ, ତରଳ ପ୍ରତ୍ୟେକ ମାଇକ୍ରୋସ୍କୋପିକ୍ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ରୂପେ ଭରିବା ଆବଶ୍ୟକ | ଗୁହାଳ ଛାଞ୍ଚ ଭିତରେ | ଯେକ Any ଣସି ଫାଶରେ ପଡ଼ିଥିବା ବାୟୁ ଏକ ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନ ସୃଷ୍ଟି କରେ | ଗୋଟିଏ ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନ ଏକ ବିପର୍ଯ୍ୟୟ ଭାବରେ ବିବେଚନା କରାଯାଏ | ତ୍ରୁଟି। ଯଦି ଏକ ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନରେ ଆର୍ଦ୍ରତା ଜମା ହୁଏ, ଏକ ଷ୍ଟାଣ୍ଡାର୍ଡ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଚୁଲିର ଉତ୍ତାପ ସେହି ଆର୍ଦ୍ରତାକୁ ବାଷ୍ପରେ ପରିଣତ କରିବ, ଉପାଦାନକୁ ଭିତରର ପୃଥକ ଭାବରେ ଉଡ଼ାଇବ (“ପପ୍କର୍ଣ୍ଣ ଇଫେକ୍ଟ” ଭାବରେ ଜଣାଶୁଣା) |

ଏହାକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ,। ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଏବଂ ଧାତୁ ସୀସା ଫ୍ରେମ୍ ମଧ୍ୟରେ ରାସାୟନିକ ଭାବରେ ଦୃ ust ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ସଠିକ୍ | ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଡିଜାଇନ୍ | ଏଠାରେ ଏକ ବଡ଼ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରେ | ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ମାନେ ପ୍ରାୟତ inter ଶାରୀରିକ ବ features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକର ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ଡିଜାଇନ୍ କରନ୍ତି କିମ୍ବା ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଧାତୁକୁ ନିଖୁଣ ଭାବରେ ଧରିବା ପାଇଁ ବିଶେଷ ରାସାୟନିକ ଆଡେସିନ୍ ପ୍ରୋମୋଟର୍ସ ପ୍ରୟୋଗ କରନ୍ତି |

ସିଙ୍ଗଲ୍ ପୂର୍ବରୁ ୱେଫର୍ କେଉଁ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରେ?

Histor ତିହାସିକ ଭାବରେ, ସିଲିକନ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହେବା ପୂର୍ବରୁ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଖଣ୍ଡରେ ଖୋଳା ଯାଇଥିଲା | ତଥାପି, ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି କରିବାକୁ ଏବଂ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରନ୍ତୁ | ପାଦଚିହ୍ନ, ଶିଳ୍ପ ବିକାଶ ହେଲା | ୱେଫର୍ସ୍ତର ପ୍ୟାକେଜିଂ | ଏହି ଉନ୍ନତ ପ୍ରଣାଳୀରେ, କ round ଣସି କାଟିବା ପୂର୍ବରୁ ସମଗ୍ର ରାଉଣ୍ଡ ସିଲିକନ୍ ଡିସ୍କ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏବଂ ସିଲ୍ କରାଯାଏ |

ଏହି ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ, ପ୍ରତିରକ୍ଷା ସାମଗ୍ରୀର ଏକ ସ୍ତର ଅବିଭକ୍ତ ଡିସ୍କର ସମଗ୍ର ଉପର ପୃଷ୍ଠକୁ ଆବୃତ କରେ | ପ୍ରତିରକ୍ଷା ସ୍ତର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସୁସ୍ଥ ହେବା ପରେ ହିଁ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହୁଏ | ଏକକ ଆରମ୍ଭ କର | ଏକକ, ସିଲ୍ ହୋଇଥିବା ଡିସ୍କକୁ ହଜାରେରୁ ଅଧିକ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ, ଅନ୍ତିମ ଉପାଦାନରେ କାଟିବାର ଏକ ନିଷ୍ଠୁର ଯାନ୍ତ୍ରିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

ଏହି କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା କୁଖ୍ୟାତ ଅଟେ କାରଣ କର୍ ବ୍ଲେଡ୍ ଉଭୟ ହାର୍ଡ ସିଲିକନ୍ ଏବଂ ଆବ୍ରାଶିଭ୍ ସିଲିକା ଭର୍ତି ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଏକାସାଙ୍ଗରେ କାଟିବା ଆବଶ୍ୟକ | ଏହା ଅବିଶ୍ୱସନୀୟ ଭାବରେ କଠିନ ଏବଂ ସ୍ଥିର କଟିଙ୍ଗ ଉପକରଣ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଯେପରି ଜଣେ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ବିଶେଷଜ୍ଞ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି | କଠିନ ଟୁଙ୍ଗଷ୍ଟେନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ରୋଡ୍ | CNC ଚଟାଣରେ ଘୃଣ୍ୟ ପୋଷାକ ସହିବାକୁ, ନୂତନ ଭାବରେ ଗଠିତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସୂକ୍ଷ୍ମ ଧାରକୁ ଚିପାଇବା ପାଇଁ ଡାଇସିଂ ବ୍ଲେଡ୍ ଅତ୍ୟଧିକ ଘର୍ଷଣକୁ ପ୍ରତିରୋଧ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |

LPKF ଡ୍ରାଇଭିଂ ଲେଜର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏବଂ ଗଠନ ପରି ସିଷ୍ଟମଗୁଡିକ କିପରି ଆଗକୁ ବ? ୁଛି?

ଚରମ ଚାହିଦା ଭାବରେ | କ୍ଷୁଦ୍ରକରଣ ବ ows େ, ପାରମ୍ପାରିକ ଯାନ୍ତ୍ରିକ କଟିଙ୍ଗ କରତଗୁଡ଼ିକ ସେମାନଙ୍କର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଶାରୀରିକ ସୀମାକୁ ପହଞ୍ଚୁଛି | ଯେତେବେଳେ ଆପଣ ସ୍ମାର୍ଟୱାଚ୍ କିମ୍ବା ମେଡିକାଲ୍ ପ୍ରତିରୋପଣ ପାଇଁ ଉପାଦାନ ନିର୍ମାଣ କରୁଛନ୍ତି, ଏକ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ବ୍ଲେଡ୍ ଅତି ମୋଟା ଏବଂ ଅତ୍ୟଧିକ ରୁଗ୍ ଅଟେ | ଏହା ହେଉଛି ଉନ୍ନତ ଲେଜର ପ୍ରଣାଳୀ, ଯେପରି ଅଗ୍ରଗାମୀ | lpkf, କାର୍ଯ୍ୟଧାରାକୁ ବିପ୍ଳବ କରିବାକୁ ପଦକ୍ଷେପ ନିଅ |

ଲେଜର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ | ବର୍ତ୍ତମାନ ଆଧୁନିକର ଏକ ମ fundamental ଳିକ ଅଂଶ | ଗଠନ। ସାମଗ୍ରୀ ମାଧ୍ୟମରେ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ୍ କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ, ଉଚ୍ଚ ଚାଳିତ ଲେଜର ତୁରନ୍ତ ବାଷ୍ପୀଭୂତ ହୁଏ | epoxy old ଯ ound ଗିକ | ଏବଂ ଏହାର ତଳେ ଥିବା ସିଲିକନ୍ | ଏହି ପରିଷ୍କାର ଆବ୍ଲେସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅବିଶ୍ୱସନୀୟ ଭାବରେ ସୁଗମ ଧାର ଛାଡିଥାଏ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନରେ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଅଧିକ କଠିନ ବ୍ୟବଧାନ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦେଇଥାଏ |

ଏହି ବିରାଟ | ଅଗ୍ରଗତି ଏହାର ଅର୍ଥ ହେଉଛି ଅଳ୍ପ କିଛିର ସଠିକତା ସହିତ ସଂରଚନାକୁ କାଟି ଆକୃତି କରାଯାଇପାରିବ | µm (ମାଇକ୍ରୋମିଟର) ପାରମ୍ପାରିକ ସହିତ ଉନ୍ନତ ଲେଜର ଆବ୍ଲେସନ୍ ମିଶ୍ରଣ କରି | ଲିଥୋଗ୍ରାଫି |, ନିର୍ମାତାମାନେ ଅତ୍ୟଧିକ ଜଟିଳ, ତିନି-ଡାଇମେନ୍ସନାଲ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଆକୃତି ସୃଷ୍ଟି କରିପାରିବେ ଯାହା ଏକ ଦଶନ୍ଧି ପୂର୍ବରୁ ଉତ୍ପାଦନ କରିବା ଶାରୀରିକ ଭାବରେ ଅସମ୍ଭବ ଥିଲା |

ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା ଆଇସି ପାଇଁ ଭିଆସ୍ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ କାହିଁକି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ?

ଆଧୁନିକ ସଞ୍ଚାଳକଗୁଡ଼ିକ କେବଳ ଏକକ ଫ୍ଲାଟ ବର୍ଗ ନୁହେଁ; ସେଗୁଡ଼ିକ ଜଟିଳ, ତଥ୍ୟର ବହୁ ସ୍ତରୀୟ ଆକାଶ ଛୁଆ | ଯେହେତୁ ଆମେ ଗୋଟିଏ ଜାଗାରେ ଅଧିକ ଫଙ୍କସନ୍ ପ୍ୟାକ୍ କରୁ, ମାର୍ଗଦର୍ଶନ ବ electrical ଦୁତିକ ସଙ୍କେତଗୁଡ଼ିକ ଏକ ସ୍ମରଣୀୟ ଜ୍ୟାମିତିକ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜରେ ପରିଣତ ହୁଏ | ଗତି ବଜାୟ ରଖିବା ଏବଂ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାର କମାଇବା ପାଇଁ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ପଥଗୁଡିକ ଅବିଶ୍ୱସନୀୟ ଭାବରେ କ୍ଷୁଦ୍ର ହେବା ଆବଶ୍ୟକ |

ଏହା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ, ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ମାନେ କ୍ଷୁଦ୍ର, ଭୂଲମ୍ବ ଭାବରେ ଖୋଳାଯାଇଥିବା ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି | vias। ଏହି ମାଇକ୍ରୋସ୍କୋପିକ୍ ଟନେଲଗୁଡ଼ିକ a ସହିତ ଧାତୁ ହୋଇଛି | କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ | ଧାତୁ, ସାଧାରଣତ। | cu (ତମ୍ବା), ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ | ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ | କିମ୍ବା ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ | ପୁନ istr ବଣ୍ଟନ ସ୍ତର |। The rdl ମୂଳତ a ଏକ ମାଇକ୍ରୋସ୍କୋପିକ୍ ରାଜପଥ ପ୍ରଣାଳୀ ଯାହା ସିଲିକନ୍ ଉପରେ ଥିବା ଅଲ୍ଟ୍ରା-ଫାଇନ୍ ସଂଯୋଗକୁ ବାହ୍ୟର ବୃହତ ସୋଲଡର ବଲକୁ ମରାଇଥାଏ |

ଏହା ଉଚ୍ଚ-ଘନତା ଆଧୁନିକ ଗଣନା ପାଇଁ ଲେଆଉଟ୍ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଆବଶ୍ୟକତା | ବେଳେବେଳେ, ପାରମ୍ପାରିକ ସବଟ୍ରାକ୍ଟିଭ୍ ଇଚିଂ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସୂକ୍ଷ୍ମ ରେଖା ହାସଲ କରିପାରିବ ନାହିଁ | ଏହି କ୍ଷେତ୍ରରେ, ଯୋଗୀ ଆବଶ୍ୟକ ସଠିକ୍ ତମ୍ବା ଚିହ୍ନଗୁଡିକ ଧୀରେ ଧୀରେ ନିର୍ମାଣ କରିବା ପାଇଁ ଉତ୍ପାଦନ କ ques ଶଳଗୁଡିକ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

• ଉଚ୍ଚ ପିନ୍ ଗଣନା: ଅଧିକ ଜଟିଳ ଚିପ୍ସ ଅଧିକ ସଂଯୋଗ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |
• ଛୋଟ ସଙ୍କେତ ପଥ: ଭୂଲମ୍ବ ସଂଯୋଗଗୁଡ଼ିକ ସଙ୍କେତ ବିଳମ୍ବକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ |
• ହ୍ରାସ ହୋଇଥିବା ପାଦଚିହ୍ନ: ଲେରିଂ ଛୋଟ ସାମଗ୍ରିକ ଉପକରଣ ଆକାର ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ |

ଛାଞ୍ଚ ସମୟରେ ତାପଜ ବିସ୍ତାର ଏବଂ ୱାର୍ପେଜ୍ ସହିତ କ’ଣ ଆହ୍? ାନଗୁଡିକ ଅଛି?

ସଠିକ୍ ଉତ୍ପାଦନର ଉତ୍ତାପ ହେଉଛି ଚରମ ଶତ୍ରୁ | ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଆରୋଗ୍ୟ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ, ସମସ୍ତ ସାମଗ୍ରୀ ବିସ୍ତାର ହୁଏ | ଏକ ବିରାଟ ସମସ୍ୟା ଥିବାରୁ ଗୁରୁତର ସମସ୍ୟା ଉପୁଜେ | ମେଳ ଖାଉ ନାହିଁ | ରେ ତାପଜ ବିସ୍ତାର ଶୁଦ୍ଧ ସିଲିକନ୍ ମର, ତମ୍ବା ସୀସା ଫ୍ରେମ୍ ଏବଂ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଶେଲ୍ ମଧ୍ୟରେ ହାର |

ଆମେ ବ୍ୟବହାର କରି ଏହି ବିସ୍ତାର ମାପ କରୁ | ଗୁଣବତ୍ତା ତାପଜ ବିସ୍ତାରର (କିମ୍ବା cte) ଯଦି CTE ସାବଧାନତାର ସହିତ ସନ୍ତୁଳିତ ନହୁଏ, ତେବେ ସମଗ୍ର ବିଧାନସଭା କୋଠରୀ ତାପମାତ୍ରା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଥଣ୍ଡା ହୋଇଯିବ | ଏହା ଶବ୍ଦର ଅର୍ଥ ଆଳୁ ଚିପ୍ ପରି ପ୍ରଣାମ କରେ | ଏହା ଯୁଦ୍ଧ ପୃଷ୍ଠା | ବୋର୍ଡ ଆସେମ୍ବଲି ପାଇଁ ଏକ ଦୁ night ସ୍ୱପ୍ନ | ଯଦି ଉପାଦାନଟି ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସମତଳ ନୁହେଁ, ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି | ସମୟରେ ବିଫଳ ହେବ | smt (ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି) ସଂଲଗ୍ନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

ଏହାର ମୁକାବିଲା ପାଇଁ ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ମାନେ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି | ଡିଜାଇନ୍ ଉପକରଣ ଏକ ଶାରୀରିକ ପୂର୍ବରୁ ଥର୍ମାଲ୍ ଚାପକୁ ଅନୁକରଣ କରିବା ପାଇଁ ସଫ୍ଟୱେର୍ | ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ସର୍ବଦା ନିର୍ମିତ | ସେମାନେ ସିଲିକା ଫିଲର ବିଷୟବସ୍ତୁକୁ ଯତ୍ନର ସହିତ ଆଡଜଷ୍ଟ କରନ୍ତି | epoxy old ଏହାର CTE ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ବୋର୍ଡ ସହିତ ଅତି ନିକଟତର ହେବା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ | ଏହା ରସାୟନ ବିଜ୍ଞାନ ଏବଂ ପଦାର୍ଥ ବିଜ୍ଞାନର ଏକ ସୂକ୍ଷ୍ମ ସନ୍ତୁଳନ କାର୍ଯ୍ୟ |

ଆମେ 5G ଏବଂ ହାଇ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ପ୍ୟାକେଜ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ କିପରି ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବୁ?

ଚରମ ଚାହିଦା ପାଇଁ ଷ୍ଟାଣ୍ଡାର୍ଡ ପ୍ୟାକେଜିଂ କ ques ଶଳ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଅନୁପଯୁକ୍ତ | 5g ଯୋଗାଯୋଗ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ରାଡାର ପ୍ରଣାଳୀ | ଏହି ଅଲ୍ଟ୍ରା-ହାଇ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସିରେ, ଭ physical ତିକ ଗୃହ ନିଜେ ରେଡିଓ ସିଗନାଲରେ ଗୁରୁତର ଭାବରେ ହସ୍ତକ୍ଷେପ କରିପାରେ | ଆମେ ନିରନ୍ତର ଅନୁସରଣ କରିବା ଜରୁରୀ | ଉନ୍ନତ ପ୍ରଦର୍ଶନ ବିଶେଷ ସାମଗ୍ରୀ ବ୍ୟବହାର କରି |

ଗୋଟିଏ ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ସେନସର କିମ୍ବା ଆଣ୍ଟେନା ,। ବ electrical ଦୁତିକ ଗୁଣ ର old ାଞ୍ଚା ଯ ound ଗିକ | ଭାରି ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଏ | ଯଦି ପଦାର୍ଥ ଅତ୍ୟଧିକ ବିଦ୍ୟୁତ୍-ଚୁମ୍ବକୀୟ ଶକ୍ତି ଗ୍ରହଣ କରେ, ତେବେ ସଙ୍କେତ ମରିଯାଏ | ତେଣୁ, ଏହି ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ସିଗନାଲ୍ ଗୁଡିକ ଅବକ୍ଷୟ ବିନା ଅତିକ୍ରମ କରିବାକୁ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଭାବରେ ସ୍ୱଳ୍ପ କ୍ଷୟକ୍ଷତି ରଜନୀ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରାଯାଇଛି |

ଅଧିକନ୍ତୁ, ଆମେ ଏହାର ବୃଦ୍ଧି ଦେଖୁ | ଉନ୍ନତ ic ସ୍ଥାପତ୍ୟ ଧାରଣା ପରି ହେଟେରୋଜେନସ୍ | ଏକୀକରଣ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଅନ୍-ପ୍ୟାକେଜ୍ | ବିଭିନ୍ନ ସ୍ specialized ତନ୍ତ୍ର ଉପାଦାନଗୁଡିକ ଯେପରିକି ସ୍ମୃତି ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ତର୍କକୁ ଭୂଲମ୍ବ ଭାବରେ ଷ୍ଟାକ୍ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଅନ୍ତୁ | ଏହା ସିଗନାଲ୍ ପଥକୁ ଅବିଶ୍ୱସନୀୟ ଭାବରେ କ୍ଷୁଦ୍ର ରଖେ, ସାମଗ୍ରିକ ଭାବରେ ବହୁଗୁଣିତ କରେ | ବ electrical ଦୁତିକ ଏବଂ ତାପଜ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା |। ଯେତେବେଳେ ସଠିକତା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ, ଉଚ୍ଚମାନର ସାଧନ ବ୍ୟବହାର କରି a ପରି |ଟ୍ରିପଲ୍-ବ୍ଲେଡ୍ (3-ବଂଶୀ) ଶେଷ ମିଲ୍ | ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ ଯେ ଏହି ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଡିଭାଇସ୍ ଧରିଥିବା ପରୀକ୍ଷଣ ଫିକ୍ଚର୍ଗୁଡ଼ିକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସମତଳ ଏବଂ ସତ୍ୟ ଅଟେ |

ଏକ କଠିନ ପଲିମର ଥର୍ମୋସେଟ୍ ପ୍ରକୃତରେ କ୍ଷୟ ଏବଂ ତ୍ରୁଟିକୁ ରୋକିପାରେ କି?

ଅବଶ୍ୟ ଭ physical ତିକ ଜଗତର କଠିନ ବାସ୍ତବତା ବିରୁଦ୍ଧରେ ପ୍ରାଥମିକ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ହେଉଛି ଅଖଣ୍ଡତା | ପଲିମର ଶେଲ୍ | ଏହା ଏକ ସରଳ କି ନୁହେଁ | ବିଚ୍ଛିନ୍ନ ପାୱାର ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର କିମ୍ବା ଏକ ଅତ୍ୟଧିକ ଜଟିଳ | ଚତୁର୍ଥାଂଶ ଫ୍ଲାଟ | no-lead (qfn) ମାଇକ୍ରୋ କଣ୍ଟ୍ରୋଲର୍, ମୂଳ ଲକ୍ଷ୍ୟ ହେଉଛି ଶୂନ୍ୟ ଆର୍ଦ୍ରତା ପ୍ରବେଶ | ଜଳୀୟ ବାଷ୍ପ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣର ମୁଖ୍ୟ କାରଣ | କ୍ଷୟ ଏବଂ ନିୟୋଜିତ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସରେ ଅକାଳ ବିଫଳତା |

ଏହି ସିଦ୍ଧ ସିଲ୍ ହାସଲ କରିବାକୁ | ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ଉତ୍ପାଦନ |, ନିର୍ମାତାମାନେ କଠୋର ଉପରେ ଆଧାର କରି ବିଭିନ୍ନ ପଦ୍ଧତି ବାଛନ୍ତି | ପ୍ରୟୋଗ ଆବଶ୍ୟକତା। ତରଳ old ାଞ୍ଚା | ଅବିଶ୍ୱସନୀୟ ଭାବରେ ସୂକ୍ଷ୍ମ, ପତଳା ଆସେମ୍ବଲିଗୁଡିକ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇପାରେ ଯେଉଁଠାରେ ତାର ସ୍ୱିପ୍ ରୋକିବା ପାଇଁ ନିମ୍ନ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ଚାପ ବାଧ୍ୟତାମୂଳକ | ଅପରପକ୍ଷେ, ଦୃ solid | ସଙ୍କୋଚନ ଛାଞ୍ଚ ବଡ଼, ଫ୍ଲାଟ ପ୍ୟାନେଲଗୁଡିକ ପାଇଁ ପ୍ରାୟତ prefer ପସନ୍ଦ କରାଯାଏ କାରଣ ଏହା ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ସମାନତା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଥ୍ରୋପପୁଟ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ |

ପ୍ରତ୍ୟେକ ପଦକ୍ଷେପ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଏକ କଠୋର ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ପଦ୍ଧତି। ସବୁବେଳେ ଅଛି ବାଣିଜ୍ୟ ମୂଲ୍ୟ, ଗତି ଏବଂ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ମଧ୍ୟରେ | ତଥାପି, କଠୋର ସାମଗ୍ରୀ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ବ୍ୟବହାରକୁ ଦାବି କରି | ଅଭିନବ ସମାଧାନ |, ଶିଳ୍ପ ପ୍ରତିବର୍ଷ କୋଟି କୋଟି ନିଖୁଣ ଉପକରଣ ଉତ୍ପାଦନ ଜାରି ରଖିଛି | The ଉପଯୁକ୍ତତା | ସାମଗ୍ରୀର ic ରେ ବ୍ୟବହୃତ | ଫ୍ୟାକେସନ୍ ଶେଷରେ ଆମେ ପ୍ରତିଦିନ ନିର୍ଭର କରୁଥିବା ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଜୀବନକାଳ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ |

କି ନିଆଯିବାର ସାରାଂଶ:

• The ic ପ୍ୟାକେଜ୍ ଭଗ୍ନ ସିଲିକନ୍ ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଶାରୀରିକ ସୁରକ୍ଷା ଏବଂ ଅତ୍ୟାବଶ୍ୟକ ବ electrical ଦୁତିକ ମାର୍ଗ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ |
• ଏପୋକ୍ସି ମଡ୍ଡ ଯ ound ଗିକ | ଆର୍ଦ୍ରତା, ଶକ୍ ଏବଂ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ବିରୁଦ୍ଧରେ ପ୍ରାଥମିକ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ | କ୍ଷୟ.
• ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା | ପ୍ରିଷ୍ଟାଇନ୍ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଅନ୍ତ c ସଂଯୋଗ | ଶକ୍ତିଶାଳୀ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଅଖଣ୍ଡତା | ବ electrical ଦୁତିକ ଗୁଣ.
• ପରିଚାଳନା କରିବା ତାପଜ ବିସ୍ତାର (cteରୋକିବା ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ଯୁଦ୍ଧ ପୃଷ୍ଠା | ଏବଂ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ smt ବୋର୍ଡ ମାଉଣ୍ଟିଂ |
• ଅନୁସରଣ ଉଚ୍ଚ-କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା | ଭିତରେ 5g ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ଉଭୟକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ଉପରେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ନିର୍ଭର କରେ | ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡିଜାଇନ୍ | ଏବଂ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ | ଛାଞ୍ଚ ରସାୟନ ବିଜ୍ଞାନ |
• ସଫଳ ସଭା ଏବଂ ପରୀକ୍ଷା ସଠିକତା ସାଧନ, କଠିନ ତରଳ ଗତିଶୀଳ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ | ic ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |.
• ପାରମ୍ପାରିକରୁ | ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଆଧୁନିକ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ | ହେଟେରୋଜେନସ୍ | ଷ୍ଟାକିଂ ,। ବହୁମୁଖୀତା | ର ପ୍ୟାକେଜ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସମଗ୍ର ବ tech ଷୟିକ ଶିଳ୍ପକୁ ଆଗକୁ ନେଇଥାଏ |
• କ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର | ପ୍ରକୃତ ଦୁନିଆରେ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ, ଥର୍ମାଲି ସ୍ଥିର ବିନା କାର୍ଯ୍ୟ କରିପାରିବ ନାହିଁ | ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଗୃହ