IC පැකේජය සඳහා සම්පූර්ණ මාර්ගෝපදේශය

ඔබ දෝෂ රහිත සිලිකන් ගෘහ නිර්මාණ ශිල්පය සැලසුම් කිරීම සඳහා පැය දහස් ගණනක් සහ ඩොලර් මිලියන ගණනක් වැය කරයි, නමුත් භෞතික නිවාස අසාර්ථක වුවහොත්, සම්පූර්ණ සංරචකය නිෂ්ඵල වේ. ක්‍රියාකාරී ඉලෙක්ට්‍රොනික මොළයක් සහ ඉවත දමන ලද සිලිකන් කැබැල්ලක් අතර ඇති බාධකය වන්නේ කැප්සියුලනයයි. මෙම විස්තීරණ මාර්ගෝපදේශය නවීන ඉලෙක්ට්‍රොනික ඇසුරුම්වල සංකීර්ණ ලෝකය බිඳ දමයි. එය කියවීම වටී මන්ද සිලිකන් ආරක්ෂා කිරීමට සම්බන්ධ විශේෂිත ද්‍රව්‍ය, තාප ගතිකත්වය සහ යාන්ත්‍රික ආතතීන් අවබෝධ කර ගැනීම ඔබේ නිෂ්පාදන අස්වැන්න දැඩි ලෙස වැඩිදියුණු කරනු ඇත. ඔබ ඉහළ පරිමාවකින් යුත් එකලස් කිරීමේ මාර්ගයක් කළමනාකරණය කරන්නේද නැතහොත් අච්චු යන්ත්‍ර සැකසීම සඳහා නිරවද්‍ය මෙවලම් ලබා ගන්නේද, මෙම මූලික සංකල්ප ප්‍රගුණ කිරීම ඔබේ කාලය ඉතිරි කරයි, මිල අධික සීරීම් අඩු කරයි, සහ ඔබට වෙළඳපොලේ දැවැන්ත තරඟකාරිත්වයක් ලබා දෙනු ඇත.

IC පැකේජයක් යනු කුමක්ද සහ අර්ධ සන්නායක කර්මාන්තයේ දී ආවරණය කිරීම වැදගත් වන්නේ ඇයි?

එහි හරය, an ic පැකේජය බිඳෙනසුලු සිලිකන් කැබැල්ලක් වටා ඇති ආරක්ෂිත සන්නාහයයි. මෙම වැදගත් ආරක්ෂිත තට්ටුවක් නොමැතිව, හිස් චිප් තෙතමනය, දූවිලි සහ භෞතික බලපෑම් වැනි පාරිසරික උවදුරුවලට ක්ෂණිකව ගොදුරු වනු ඇත. හි මූලික අරමුණ ආවරණය කිරීම බාහිර ලෝකයෙන් සියුම් අභ්යන්තර ව්යුහයන් සම්පූර්ණයෙන්ම මුද්රා කිරීමයි. දේශගුණය පාලනය කරන සේවාදායක කාමරයක හෝ කම්පන මෝටර් රථයක තොප්පිය යටතේ ස්ථාපනය කර තිබුණද, සංරචකය වසර ගණනාවක් විශ්වාසදායක ලෙස ක්‍රියා කරන බවට මෙය සහතික කරයි.

ගෝලීය වශයෙන් අර්ධ සන්නායක කර්මාන්තය, භෞතික නිවාස ද තීරනාත්මක පාලමක් ලෙස සේවය කරයි. එය සිලිකන් මත ඇති අන්වීක්ෂීය සම්බන්ධතා ලක්ෂ්‍ය විශාල, ප්‍රමිතිගත පියසටහනක් බවට පරිවර්තනය කරයි, එය ඇත්ත වශයෙන්ම පෑස්සීමට හැකිය. pcb (මුද්රිත පරිපථ පුවරුව). මෙයින් අදහස් කරන්නේ තෝරාගත් තැනැත්තා යන්නයි පැකේජ වර්ගය සංරචකය අවසාන නිෂ්පාදනයට ඒකාබද්ධ වන ආකාරය කෙලින්ම නියම කරයි. දුර්වල ලෙස තෝරාගත් නිවාසයක් සම්මත ක්රියාකාරිත්වය තුළ අධික උනුසුම් වීම, සංඥා පිරිහීම හෝ යාන්ත්රික අසාර්ථකත්වයට හේතු විය හැක.

ද නිෂ්පාදන තාක්ෂණය මෙම ක්‍රියාවලිය පිටුපස ඇත්තේ පුදුම සහගතය. අපි බිත්තර කටුවක් වගේ බිඳෙන සුළු දෙයක් අරගෙන පාෂාණ තද කෘතිම ද්‍රව්‍යවල බඳිනවා. අද, ඔබ පුවරුවක දකින වඩාත් පොදු සංරචක වේ මතුපිට සවි කිරීම උපාංග. සරල දෙයක් සමඟ ගනුදෙනු කරන්නේද යන්න smd සංරචකය හෝ සංකීර්ණ බහු-core ප්‍රොසෙසරය, එකම මූලධර්මය අදාළ වේ: පිටත කවචය සම්පූර්ණයෙන්ම පරිපූර්ණ විය යුතුය.

ඇසුරුම් ක්‍රියාවලීන් සියුම් චිපය හානිවලින් ආරක්ෂා කරන්නේ කෙසේද?

හිස් සිලිකන් කැබැල්ලක සිට නිම කළ, සවි කළ හැකි නිෂ්පාදනයක් දක්වා වූ ගමන අතිශයින් සංකීර්ණ ය. නවීන නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය නිරපේක්ෂ විශ්වසනීයත්වය සහතික කිරීම සඳහා විවිධ සංකීර්ණ තාක්ෂණික ක්රම භාවිතා කරයි. වඩාත්ම විවේචනාත්මක එකක් ඇසුරුම් ක්රියාවලීන් අවසාන මුද්‍රා තැබීමට පෙර විදුලි සම්බන්ධතා ස්ථාපනය කිරීම ඇතුළත් වේ. උදාහරණයක් ලෙස, උසස් flip-chip එකලස් කිරීම, සිලිකන් වල ක්රියාකාරී ප්රදේශය උඩු යටිකුරු කර ඇත. එය කුඩා ලෝහ ගැටිති භාවිතයෙන් යටින් පවතින ව්‍යුහයට කෙලින්ම සම්බන්ධ වේ.

මෙම විශේෂිත flip chip ප්‍රවේශය මගින් විද්‍යුත් සංඥාව ගමන් කළ යුතු දුර විශාල ලෙස අඩු කරයි. එය විශිෂ්ට විදුලි කාර්ය සාධනයක් සපයයි. කෙසේ වෙතත්, මෙම අන්වීක්ෂීය පෑස්සුම් ගැටිති සඳහා විශාල ආරක්ෂාවක් අවශ්ය වේ. වරක් අන්තර් සම්බන්ධතාවය සාර්ථකව සාදා ඇත, සම්පූර්ණ එකලස් කිරීම ආරක්ෂිතව අගුලු දැමිය යුතුය. ආරක්ෂිත ද්‍රව්‍ය මෙම කුඩා සන්ධි වටා ගලා යන අතර, දෘඩ යාන්ත්‍රික ආධාරකයක් සපයන අතර ආතතියෙන් ඒවා කැඩී යාම වළක්වයි.

මෙම මට්ටමේ නිරවද්‍යතාවය සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා ඇදහිය නොහැකි තරම් නිවැරදි භෞතික මෙවලම් අවශ්‍ය වේ. අවසාන ආරක්ෂිත කවචය හැඩ ගැන්වීම සඳහා භාවිතා කරන ලෝහ අච්චු නිශ්චිත ඉවසීම සඳහා යන්තගත කළ යුතුය. මෙම බර වානේ අච්චු නිපදවන විට, මෙවලම් නිෂ්පාදකයින් ඉහළ කාර්යසාධනයක් මත රඳා පවතීකාබයිඩ් සරඹ ආරක්ෂිත ප්ලාස්ටික්වල තරල ප්රවාහයට බාධා කළ හැකි බර්ස් ඉතිරි නොකර සිසිලන නාලිකා සහ ඉන්ජෙක්ටර් පෝට් පිරිසිදුව කැපීම.

ඉෙපොක්සි පුස් සංයෝගය යනු කුමක්ද සහ එය බහුලව භාවිතා වන්නේ ඇයි?

අපි සම්මත මයික්‍රොචිප් එකක කළු ප්ලාස්ටික් ශරීරය ගැන කතා කරන විට, අපි සෑම විටම පාහේ කතා කරන්නේ ඒ ගැන ය ඉෙපොක්සි අච්චුව. මෙම ද්රව්ය විශේෂිත වේ තාප කට්ටලය ප්ලාස්ටික්. උණු කොට නැවත සකස් කළ හැකි එදිනෙදා ප්ලාස්ටික් මෙන් නොව, තාප කට්ටලයක් රත් වූ විට ආපසු හැරවිය නොහැකි රසායනික ප්‍රතික්‍රියාවකට භාජනය වේ. එය සුව වූ පසු, එය ඇදහිය නොහැකි තරම් දෘඩ, කල් පවතින සහ ස්ථිර කවචයක් සාදයි.

ඇන් ඉෙපොක්සි පුස් සංයෝගය (සාමාන්‍යයෙන් හැඳින්වෙන්නේ emc) අත්‍යවශ්‍යයෙන්ම දැඩි ලෙස නිර්මාණය කරන ලද රසායනික කොක්ටේල් වර්ගයකි. එය මූලික ඉෙපොක්සි ෙරසින්, දෘඩකාරක කාරක සහ සිලිකා ෆිලර් විශාල ප්‍රමාණයකින් සමන්විත වේ. සිලිකා ඉතා වැදගත් වන්නේ එය තාපයට නිරාවරණය වන විට ද්රව්යයේ ප්රසාරණ අනුපාතය සැලකිය යුතු ලෙස අඩු කරන බැවිනි. මේවා emcs නූතනයේ පරම කොඳු නාරටිය නියෝජනය කරයි ප්ලාස්ටික් සංරචක නිවාස. ද භාවිතා කරන ද්රව්ය විශිෂ්ටත්වය ද තිබිය යුතුය පාර විද්යුත් ගුණාංග, අභ්යන්තර කෙටි පරිපථ වැළැක්වීම සඳහා පරිපූර්ණ විද්යුත් පරිවාරක ලෙස ක්රියා කිරීම සහතික කිරීම.

“ඔබේ අනුකූලතාව වාත්තු කිරීම ද්රව්යය ඔබේ අවසන් නිෂ්පාදනයේ අනුකූලතාව සෘජුවම නියම කරයි. ඉහළ කොටස් නිෂ්පාදනයේ දී, පුරෝකථනය කිරීම ලාභදායීත්වය වේ.

වාත්තු සංයෝගය උපස්ථරය සමඟ අතුරු මුහුණත සහ අන්තර් සම්බන්ධ කරන්නේ කෙසේද?

නියම එන්නත් අවධියේදී, උණුසුම්, දුස්ස්රාවී වාත්තු සංයෝගය දැවැන්ත පීඩනයක් යටතේ වානේ කුහරයකට බලකෙරේ. එය සියුම් සිලිකන් සහ යටින් ගලා යා යුතුය උපස්ථරය. මෙය ප්‍රචණ්ඩ ක්‍රියාවලියකි. තරල ගතිකත්වය පරිපූර්ණ ලෙස පාලනය කර නොමැති නම්, වේගයෙන් ගලා යන තරලය සෑදෙන කුඩා රන් වයර් වචනාර්ථයෙන් අතුගා දැමිය හැකිය. අන්තර් සම්බන්ධිත.

තවද, තරලය සෑම අන්වීක්ෂයක්ම සම්පූර්ණයෙන්ම පිරවිය යුතුය කුහරය අච්චුව තුළ. ඕනෑම සිරවී ඇති වාතය හිස් බවක් ඇති කරයි. තනි රික්තයක් ව්යසනයක් ලෙස සැලකේ දෝෂය. හිස් අවකාශයක් තුළ තෙතමනය එකතු වුවහොත්, සම්මත ප්‍රතිප්‍රවාහ පෑස්සුම් උඳුනක තාපය එම තෙතමනය වාෂ්ප බවට පත් කරයි, වචනාර්ථයෙන් සංරචකය ඇතුළතින් වෙන් කරයි ("පොප්කෝන් ආචරණය" ලෙස හැඳින්වේ).

මෙය වළක්වා ගැනීම සඳහා, ද අතුරු මුහුණත ආරක්ෂිත ප්ලාස්ටික් සහ ලෝහ ඊයම් රාමුව අතර රසායනිකව ශක්තිමත් විය යුතුය. නිසි උපස්ථර නිර්මාණය මෙහි විශාල කාර්යභාරයක් ඉටු කරයි. ඉංජිනේරුවන් බොහෝ විට අන්තර් අගුලු දැමීමේ භෞතික ලක්ෂණ සැලසුම් කරයි හෝ ප්ලාස්ටික් ලෝහය දෝෂ රහිතව ග්‍රහණය කර ගැනීම සහතික කිරීම සඳහා විශේෂිත රසායනික ඇලවුම් ප්‍රවර්ධක යොදයි.

සින්ගල් කිරීමට පෙර වේෆර් ඉටු කරන කාර්යභාරය කුමක්ද?

ඓතිහාසික වශයෙන්, සිලිකන් ඇසුරුම් කිරීමට පෙර තනි කැබලිවලට කැට කපා ඇත. කෙසේ වෙතත්, කාර්යක්ෂමතාව උපරිම කිරීමට සහ ප්රශස්තකරණය පා සලකුණ, කර්මාන්තය දියුණු විය වේෆර්- මට්ටමේ ඇසුරුම්. මෙම උසස් ක්‍රමවේදය තුළ, කිසියම් කැපීමක් සිදු වීමට පෙර සම්පූර්ණ වටකුරු සිලිකන් තැටියම එකවර සකස් කර මුද්‍රා තබා ඇත.

මෙම අදියරේදී ආරක්ෂිත ද්රව්ය ස්ථරයක් නොකැඩූ තැටියේ මුළු මතුපිටම ආවරණය කරයි. ආරක්ෂිත ස්ථරය සම්පූර්ණයෙන්ම සුව කිරීමෙන් පසුව පමණක් ක්රියාවලිය සිදු කරයි singulation ආරම්භ කරන්න. සිංගුලේෂන් යනු විශාල, මුද්‍රා තැබූ තැටිය තනි තනි, අවසාන කොටස් දහස් ගණනකට කැපීමේ ම්ලේච්ඡ යාන්ත්‍රික ක්‍රියාවලියයි.

කියත් තලය දෘඩ සිලිකන් සහ උල්ෙල්ඛ සිලිකා පිරවූ ප්ලාස්ටික් යන දෙකම එකවර කපා දැමිය යුතු නිසා මෙම කැපුම් ක්‍රියාවලිය කුප්‍රකට අපහසුය. එය ඇදහිය නොහැකි තරම් දැඩි සහ ස්ථාවර කැපුම් මෙවලම් අවශ්ය වේ. යන්ත්‍ර ශිල්පියෙකු විශේෂිත භාවිතා කරන ආකාරයටම ඝන ටංස්ටන් කාබයිඩ් දඬු CNC තට්ටුවේ උල්ෙල්ඛ ඇඳුම් විඳදරාගැනීමට, අලුතින් සාදන ලද සංරචකවල සියුම් දාර කැඩීම වැළැක්වීම සඳහා ඩයිසිං බ්ලේඩ් දැඩි ඝර්ෂණයට ඔරොත්තු දිය යුතුය.

LPKF ධාවක ලේසර් සැකසුම් සහ නිෂ්පාදනය වැනි පද්ධති ඉදිරියට යන්නේ කෙසේද?

අන්ත සඳහා ඉල්ලුම ලෙස කුඩා කිරීම වර්ධනය වේ, සාම්ප්රදායික යාන්ත්රික කැපුම් කියත් ඔවුන්ගේ නිරපේක්ෂ භෞතික සීමාවන් කරා ළඟා වෙමින් තිබේ. ඔබ ස්මාර්ට් ඔරලෝසු හෝ වෛද්‍ය තැන්පත් කිරීම් සඳහා සංරචක ගොඩනඟන විට, යාන්ත්‍රික තලයක් ඉතා ඝන සහ රළු වේ. පුරෝගාමී වූ ඒවා වැනි උසස් ලේසර් පද්ධති ඇත්තේ මෙහිදීය lpkf, වැඩ ප්‍රවාහයේ විප්ලවීය වෙනසක් කිරීමට පියවර ගන්න.

ලේසර් සැකසුම් දැන් නූතනයේ මූලික අංගයකි නිශ්පාදනය. ද්රව්යය හරහා ඇඹරීම වෙනුවට, අධි බලැති ලේසර් ක්ෂණිකව වාෂ්ප කරයි ඉෙපොක්සි පුස් සංයෝගය සහ ඊට යටින් ඇති සිලිකන්. මෙම පිරිසිදු ඉවත් කිරීමේ ක්‍රියාවලිය ඇදහිය නොහැකි තරම් සුමට දාර ඉතිරි කරන අතර නිෂ්පාදන රේඛාවේ සංරචක අතර දැඩි පරතරයක් ඇති කරයි.

මෙම දැවැන්ත දියුණුව එයින් අදහස් වන්නේ ව්‍යුහයන් කිහිපයක නිරවද්‍යතාවයකින් කපා හැඩගස්වා ගත හැකි බවයි µm (මයික්‍රොමීටර). උසස් ලේසර් ඉවත් කිරීම සාම්ප්රදායික සමග ඒකාබද්ධ කිරීමෙනි ලිතෝග්රැෆි, නිෂ්පාදකයින්ට දශකයකට පෙර නිෂ්පාදනය කිරීමට භෞතිකව නොහැකි වූ අතිශය සංකීර්ණ, ත්‍රිමාන පැකේජ හැඩතල නිර්මාණය කළ හැකිය.

අධි-ඝනත්ව IC සඳහා Vias සහ උසස් මාර්ගගත කිරීම් තීරණාත්මක වන්නේ ඇයි?

නවීන සකසනයන් තනි පැතලි කොටු පමණක් නොවේ; ඒවා සංකීර්ණ, බහු-ස්ථර අහස ගොඩනැගිලි වේ. අපි තවත් කාර්යයන් තනි අවකාශයකට ඇසුරුම් කරන විට, ද මාර්ගගත කිරීම විද්‍යුත් සංඥාවල ස්මාරක ජ්‍යාමිතික අභියෝගයක් බවට පත් වේ. වේගය පවත්වා ගැනීමට සහ බලශක්ති පරිභෝජනය අඩු කිරීමට අභ්‍යන්තර මාර්ග ඇදහිය නොහැකි තරම් කෙටි විය යුතුය.

මෙය සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා ඉංජිනේරුවන් කුඩා සිරස් අතට විදින සිදුරු භාවිතා කරයි හරහා. මෙම අන්වීක්ෂීය උමං ආවරණය කර ඇත සන්නායක ලෝහ, සාමාන්යයෙන් කියු (තඹ), විවිධ ස්ථර සම්බන්ධ කිරීමට උපස්ථරය හෝ අභ්යන්තරය නැවත බෙදාහැරීමේ ස්ථරය. ද rdl අත්‍යවශ්‍යයෙන්ම සිලිකන් ඩයි මත ඇති අති සියුම් සම්බන්ධතා බාහිරින් ඇති විශාල පෑස්සුම් බෝල වෙත නැවත හරවා යවන ක්ෂුද්‍ර මහාමාර්ග පද්ධතියකි.

මේ අධික ඝනත්වය පිරිසැලසුම නවීන පරිගණකකරණය සඳහා පරම අවශ්‍යතාවයකි. සමහර විට, සාම්ප්‍රදායික අඩු කිරීමේ කැටයම් මගින් අවශ්‍ය සියුම් රේඛා ලබා ගත නොහැක. මෙම අවස්ථා වලදී, ආකලන අවශ්‍ය නිශ්චිත තඹ අංශු සෙමින් ගොඩ නැගීම සඳහා නිෂ්පාදන ශිල්පීය ක්‍රම භාවිතා කරනු ලැබේ.

• ඉහළ පින් ගණන්: වඩාත් සංකීර්ණ චිප්ස් සඳහා වැඩි සම්බන්ධතා අවශ්ය වේ.
• කෙටි සංඥා මාර්ග: සිරස් සම්බන්ධතා සංඥා ප්රමාදය දැඩි ලෙස අඩු කරයි.
• අඩු කළ පා සටහන්: ස්ථර කුඩා සමස්ත උපාංග ප්‍රමාණයන් සඳහා ඉඩ ලබා දේ.

වාත්තු කිරීමේදී තාප ප්‍රසාරණය සහ යුධ පිටුව සමඟ ඇති අභියෝග මොනවාද?

නිරවද්‍ය නිෂ්පාදනයේ පරම සතුරා තාපයයි. ඉහළ උෂ්ණත්ව සුව කිරීමේ අවධියේදී, සියලු ද්රව්ය ප්රසාරණය වේ. දැවැන්ත ප්‍රශ්නයක් ඇති නිසා තමයි බරපතළ ප්‍රශ්නය මතු වෙන්නේ නොගැලපීම තුළ තාප ප්රසාරණය පිරිසිදු සිලිකන් ඩයි, තඹ ඊයම් රාමුව සහ ප්ලාස්ටික් කවචය අතර අනුපාතය.

අපි මෙම ප්‍රසාරණය මනින්නේ භාවිතා කරමිනි සංගුණකය තාප ප්‍රසාරණය (හෝ cte) CTE පරෙස්සමින් සමතුලිත නොවේ නම්, කාමර උෂ්ණත්වයට සිසිල් වන විට මුළු එකලස් කිරීම විකෘති වේ. එය වචනාර්ථයෙන් අර්තාපල් චිප් එකක් මෙන් නැමෙයි. මේ යුධ පිටුව මණ්ඩල එකලස් කිරීම සඳහා නපුරු සිහිනයකි. සංරචකය පරිපූර්ණ පැතලි නොවේ නම්, ද පෑස්සුම් සන්ධිය කාලය තුළ අසාර්ථක වනු ඇත smt (මතුපිට සවි කිරීමේ තාක්ෂණය) ඇමුණුම් ක්රියාවලිය.

මෙයට එරෙහිව සටන් කිරීම සඳහා ඉංජිනේරුවන් නවීන උපකරණ භාවිතා කරයි නිර්මාණ මෙවලම භෞතිකයට පෙර තාප ආතතීන් අනුකරණය කිරීමට මෘදුකාංගයකි මූලාකෘතිය කවදා හෝ ගොඩනගා ඇත. ඔවුන් සිලිකා පිරවුම් අන්තර්ගතය ප්රවේශමෙන් සකස් කරයි ඉෙපොක්සි අච්චුව එහි CTE යටින් පවතින පුවරුවට සමීපව ගැලපෙන බව සහතික කිරීමට. එය රසායන විද්‍යාවේ සහ භෞතික විද්‍යාවේ සියුම් තුලනය කිරීමේ ක්‍රියාවකි.

අපි 5G සහ අධි-සංඛ්‍යාත යෙදුම් සඳහා පැකේජ කාර්ය සාධනය ප්‍රශස්ත කරන්නේ කෙසේද?

ආන්තික ඉල්ලීම් සඳහා සම්මත ඇසුරුම් ශිල්පීය ක්‍රම සම්පූර්ණයෙන්ම ප්‍රමාණවත් නොවේ 5 ග්රෑම් සන්නිවේදන සහ උසස් රේඩාර් පද්ධති. මෙම අති-ඉහළ සංඛ්යාතවලදී, භෞතික නිවාසයම ගුවන්විදුලි සංඥාවලට දැඩි ලෙස බාධා කළ හැකිය. අපි නිර්දය ලෙස හඹා යා යුතුයි වැඩිදියුණු කළ කාර්ය සාධනය විශේෂිත ද්රව්ය භාවිතා කිරීමෙන්.

ඒ සඳහා අධි-සංඛ්‍යාත සංවේදකය හෝ ඇන්ටනාව, ද විද්යුත් ගුණාංග හි වාත්තු සංයෝගය දැඩි ලෙස පරීක්ෂා කරනු ලැබේ. ද්රව්යය අධික ලෙස විද්යුත් චුම්භක ශක්තිය අවශෝෂණය කරන්නේ නම්, සංඥාව මිය යයි. එබැවින්, විශේෂිත අඩු පාඩු දුම්මල විශේෂයෙන් සකස් කර ඇත්තේ මෙම අධිවේගී සංඥා පිරිහීමකින් තොරව ගමන් කිරීමට ඉඩ දීම සඳහා ය.

තවද, අපි එහි නැගීම දකිමු උසස් ic ගෘහ නිර්මාණ ශිල්පය. වැනි සංකල්ප විෂමජාතීය ඒකාබද්ධ කිරීම සහ පැකේජය මත පැකේජය මතකය සහ සැකසුම් තර්කනය වැනි විවිධ විශේෂිත සංරචක සිරස් අතට ගොඩගැසීමට ඉඩ දෙන්න. මෙය සංඥා මාර්ග ඇදහිය නොහැකි තරම් කෙටි කරයි, සමස්තය දැඩි ලෙස වැඩි කරයි විදුලි හා තාප කාර්ය සාධනය. නිරවද්‍යතාවය වැදගත් වන විට, a වැනි උසස් තත්ත්වයේ මෙවලම් භාවිතා කිරීමත්‍රිත්ව-තල (3-නලාව) එන්ඩ් මෝල් මෙම අධිවේගී උපාංග රඳවා තබා ඇති පරීක්ෂණ සවිකිරීම් පරිපූර්ණ පැතලි හා සත්‍ය බව සහතික කරයි.

ඝන බහු අවයවික උෂ්ණත්ව කට්ටලයක් ඇත්ත වශයෙන්ම විඛාදන හා දෝෂ වළක්වා ගත හැකිද?

නියත වශයෙන්ම. භෞතික ලෝකයේ කටුක යථාර්ථයන්ට එරෙහි මූලික ආරක්ෂාව වන්නේ එහි අඛණ්ඩතාවයි පොලිමර් කවචය. එය සරල එකක් වුවද විවික්ත බල ට්‍රාන්සිස්ටරය හෝ ඉතා සංකීර්ණ quad flat නායකත්වයක් නැත (qfn) ක්ෂුද්ර පාලකය, අවසාන ඉලක්කය වන්නේ ශුන්ය තෙතමනය ඇතුල් වීමයි. ජල වාෂ්ප අභ්යන්තරයේ ප්රධානතම හේතුවයි විඛාදනය සහ යෙදවූ ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණවල නොමේරූ අසාර්ථකත්වය.

මෙම පරිපූර්ණ මුද්රාව සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා අධි පරිමා නිෂ්පාදනය, නිෂ්පාදකයින් දැඩි මත පදනම්ව විවිධ ක්රම තෝරා ගනී අයදුම්පත් අවශ්යතා. දියර අච්චු ගැසීම වයර් අතුගා දැමීම වැළැක්වීම සඳහා අඩු එන්නත් පීඩනය අනිවාර්ය වන ඇදහිය නොහැකි තරම් සියුම්, තුනී එකලස් කිරීම් සඳහා භාවිතා කළ හැක. අනෙක් අතට, ඝන සම්පීඩනය වාත්තු කිරීම විශාල, පැතලි පැනල් සඳහා බොහෝ විට වඩාත් කැමති වන්නේ එය විශිෂ්ට ඒකාකාරී බවක් සහ ඉහළ ප්‍රතිදානයක් සපයන බැවිනි.

හි සෑම පියවරක්ම නිර්මාණය සහ නිෂ්පාදනය අදියර දැඩි අවශ්ය වේ ක්රමවේදය. සෑම විටම a හුවමාරුව පිරිවැය, වේගය සහ නිරපේක්ෂ විශ්වසනීයත්වය අතර. කෙසේ වෙතත්, දැඩි ද්‍රව්‍ය පාලනයක් ඉල්ලා සිටීම සහ භාවිතා කිරීමෙනි නවෝත්පාදන විසඳුම්, කර්මාන්තය සෑම වසරකම දෝෂ රහිත උපාංග බිලියන ගණනක් නිෂ්පාදනය කරයි. ද සුදුසුකම ද්රව්ය වලින් ic හි භාවිතා වේ අප දිනපතා රඳා පවතින තාක්‍ෂණයේ ආයු කාලය නිශ්පාදනය අවසානයේ තීරණය කරයි.

ප්‍රධාන රැගෙන යාමේ සාරාංශය:

• ද ic පැකේජය බිඳෙනසුලු සිලිකන් සඳහා අත්‍යවශ්‍ය භෞතික ආරක්ෂාව සහ අත්‍යවශ්‍ය විදුලි මාර්ගගත කිරීම සපයයි.
• ඉෙපොක්සි අච්චු සංයුතිය තෙතමනය, කම්පනය සහ අභ්යන්තරයට එරෙහිව මූලික ආරක්ෂාව ලෙස ක්රියා කරයි විඛාදනය.
• උසස් ඇසුරුම් ක්රියාවලීන් පෞරාණික අවශ්යයි අන්තර් සම්බන්ධිත ශක්තිමත් සහතික කිරීම සඳහා අඛණ්ඩතාව විද්යුත් ගුණාංග.
• කළමනාකරණය කිරීම තාප ප්රසාරණය (cte) වැළැක්වීම සඳහා ඉතා වැදගත් වේ යුධ පිටුව සහ පරිපූර්ණ සහතික කරන්න smt පුවරු සවි කිරීම.
• ලුහුබැඳීම ඉහළ කාර්ය සාධනය තුළ 5 ග්රෑම් යෙදුම් දෙකම ප්‍රශස්ත කිරීම මත සම්පූර්ණයෙන්ම රඳා පවතී පැකේජ නිර්මාණය සහ විශේෂිත වාත්තු කිරීම රසායන විද්යාව.
• සාර්ථකයි එකලස් කිරීම සහ පරීක්ෂා කිරීම නිරවද්‍ය මෙවලම්, දැඩි තරල ගතික පාලනය සහ උසස් මත රඳා පවතී ic තාක්ෂණය.
• සාම්ප්රදායික සිට flip chip මෝස්තර නවීන දක්වා විෂමජාතීය ගොඩගැසීම, ද බහුකාර්යතාව හි පැකේජ කාර්ය සාධනය සමස්ත තාක්ෂණික කර්මාන්තය ඉදිරියට ගෙන යයි.
• ඒ අර්ධ සන්නායක පරිපූර්ණ ඉංජිනේරු, තාප ස්ථායීතාවයක් නොමැතිව සැබෑ ලෝකයේ ක්‍රියා කළ නොහැක ප්ලාස්ටික් නිවාස.