Hagaha Dhamaystiran ee Xidhmada IC

Waxaad ku bixisaa kumanaan saacadood iyo malaayiin doolar si aad u naqshadeyso naqshad silikoon aan cillad lahayn, laakiin haddii guriyeynta jireed ay ku guuldareysato, dhammaan qaybaha waa wax aan qiimo lahayn. Caqabadda u dhaxaysa maskaxda elektaroonigga ah ee shaqaynaysa iyo qayb silikoon la xoqay ayaa ah daboolka. Hagahaan dhamaystiran wuxuu jebiyaa aduunka adag ee baakadaha casriga ah ee elektiroonigga ah. Way mudan tahay in la akhriyo sababtoo ah fahamka agabyada gaarka ah, dhaqdhaqaaqa kulaylka, iyo culaysyada farsamada ee ku lug leh ilaalinta silikon waxay si weyn u wanaajin doontaa wax soo saarkaaga. Haddi aad maamulayso khad isku imaatin oo mug sare leh ama aad raadinayso qalab sax ah oo aad ku mishiinayso caaryada laftooda, haynta fikradahan aasaasiga ah waxay kaa badbaadin doontaa wakhti, yaraynta qashinka qaaliga ah, waxayna ku siin doontaa tartan wayn oo suuqa ah.

Waa maxay xirmo ic iyo maxay sababta koobintu muhiim ugu tahay warshadaha semiconductor?

Asal ahaan, an xirmo ic waa gaashaanka difaaca ee ku wareegsan gabal jilicsan oo silikoon ah. La'aanteed tan lakabka ilaalinta muhiimka ah, ee qaawan jajab isla markiiba waxay u gudbi doontaa khataraha deegaanka sida qoyaanka, boodhka, iyo saamaynta jidhka. Hadafka aasaasiga ah ee koobid waa in si buuxda loo xidho qaab-dhismeedka gudaha ee jilicsan ee ka yimid adduunka ka baxsan. Tani waxay dammaanad qaadaysaa in qaybtu ay u shaqayn doonto si la isku halleyn karo muddo sanado ah, haddii lagu rakibay qolka server-ka cimilada lagu hagayo ama hoos hoostiisa baabuur gariiraya.

Caalamka warshadaha semiconductor, guryeynta jirka sidoo kale waxay u adeegtaa sidii buundo muhiim ah. Waxay u beddeshaa dhibcaha isku xirka microscopic ee silikoonka una beddelo raad weyn oo heersare ah oo dhab ahaantii lagu iibin karo pcb (loox wareeg ah oo daabacan). Taas macnaheedu waa kuwa la doortay nooca xirmada Waxay si toos ah u qeexaysaa sida qaybtu ugu biirto alaabta ugu dambeysa. Guryaha si liidata loo doortay waxay u horseedi karaan kulayl badan, hoos u dhac calaamadeed, ama cillad farsamo inta lagu jiro hawlgalka caadiga ah.

The farsamada wax soo saarka Waxa ka dambeeya hawshan waa mid la yaab leh. Waxa aanu qaadanaynaa shay u jilicsan sida qolof ukunta oo kale waxaanu ku dhejinaynaa alaabta dhagaxa adag. Maanta, qaybaha ugu badan ee aad ku aragto sabuuradda waa dusha sare qalabka. Haddii la macaamilayo mid fudud smd qayb ama processor kakan oo badan, isla mabda'a saxda ah ayaa khuseeya: qolofka dibadda waa inuu ahaadaa mid dhammaystiran.

Sidee bay hababka baakadu uga ilaaliyaan jajabka jilicsan ee waxyeellada leh?

Safarka laga soo bilaabo gabal qaawan oo silikoon ah ilaa alaab la dhammeeyey, la fuuli karo waa mid aad u adag. Casriga ah habka wax soo saarka waxay shaqaaleysiisaa farsamooyin casri ah oo kala duwan si loo hubiyo in la isku halleyn karo. Mid ka mid ah kuwa ugu khatarta badan hababka baakadaha waxay ku lug leedahay samaynta isku xirka korantada ka hor inta aysan dhicin xiritaanka ugu dambeeya. Tusaale ahaan, horumarsan shirka rogroga, aagga firfircoon ee silikoonka ayaa kor loo rogay. Waxay si toos ah ugu xidhmaysaa qaab dhismeedka hoose iyadoo la isticmaalayo kuuskuus bir ah oo yaryar.

Tani gaar ah jajabka roga habka loo wajaho wuxuu si aad ah u yareeyaa masaafada ay tahay in calaamada korantadu socoto. Waxay bixisaa waxqabad koronto oo heer sare ah. Si kastaba ha ahaatee, kuwan microscopic iibiye Kuuskuusku waxay u baahan yihiin ilaalin weyn. Mar ka isku xidhidh si guul leh ayaa loo sameeyay, shirka oo dhan waa in si ammaan ah loogu xiraa meesha. Walxaha difaaca ayaa ku wareegaya hareeraha kala-goysyadan yaryar, iyagoo siinaya taageero farsamo oo adag kana hortagaysa inay dillaacaan walaaca.

Gaaritaanka heerkan saxda ah waxay u baahan tahay qalabayn jireed oo sax ah oo cajiib ah. Caaryada birta ah ee loo isticmaalo qaabaynta qolofka difaaca ugu dambeeya waa in lagu farsameeyaa si loo caddeeyo dulqaadka. Marka la samaynayo kuwan caaryada birta ah ee culus, qalab-sameeyayaasha waxay ku tiirsan yihiin waxqabadka sareCarbide Drills in si nadiif ah loo gooyo kanaalada qaboojinta iyo dekedaha la isku duro iyada oo aan laga tegin burooyin carqaladayn kara socodka dareeraha caagadaha difaaca.

Waa maxay caaryada epoxy iyo sababta si ballaaran loo isticmaalo?

Marka aan ka hadalno jirka balaastigga madow ee microchip-ka caadiga ah, waxaan had iyo jeer ka hadalnaa a caaryada epoxy. Qalabkani waa mid gaar ah heerkulbeegga caag ah. Si ka duwan balaastigga maalinlaha ah ee la dhalaali karo lana qaabayn karo, heerkulbeeggu waxa uu maraa fal-celin kiimiko ah oo aan dib loo celin karin marka la kululeeyo. Marka ay bogsato, waxay samaysaa qolof aad u adag, waarta, oo joogto ah.

An xarunta epoxy caaryada (badanaa loo yaqaan emc) asal ahaan waa is biirsaday kiimikaad si aad ah loo farsameeyey. Waxa ay ka kooban tahay xabagta epoxy-ga salkeeda, maaddooyinka qallafsan, iyo xaddi badan oo silica buuxinta. Silica waa muhiim sababtoo ah waxay si weyn hoos ugu dhigtaa heerka balaadhinta walxaha marka ay la kulanto kulaylka. Kuwaas emcs waxay matalaan laf dhabarta buuxda ee casriga ah caag ah guryaha qayb ka mid ah. The alaabta la isticmaalo sidoo kale waa inuu lahaado heer sare ah korontada guryaha, hubinta in ay u dhaqmaan sida insulators korontada ugu fiican si looga hortago gudaha wareegyada gaaban.

" Joogteynta kaaga qaabaynta Walxaha ayaa si toos ah u tilmaamaya joogteynta alaabtaada ugu dambeysa. Wax soo saarka saamiga sare leh, saadaalintu waa faa'iido."

Sidee bay isku xidhka isku-xidhka wax-ku-habaynta ula xidhiidha substrate-ka iyo isku-xidhka?

Inta lagu jiro marxaladda duritaanka dhabta ah, kulul, viscous qaabaynta cadaadis weyn ayaa lagu qasbay inuu galo god bir ah. Waa inay si habsami leh uga kor martaa silikoonka jilicsan iyo waxa hoose substrate. Tani waa hab gacan ka hadal ah. Haddii dhaq-dhaqaaqa dareeraha aan si fiican loo koontaroolin, dareeraha degdega ahi wuxuu si dhab ah u xaaqi karaa fiilooyinka dahabka ah ee yar yar ee sameeya isku xidhidh.

Intaa waxaa dheer, dareeruhu waa inuu si buuxda u buuxiyaa hal microscopic kasta dalool gudaha caaryada. Hawo kasta oo xayiran waxay abuurtaa meel bannaan. Hal bannaan ayaa loo arkaa masiibo cillad. Haddii qoyaanku ku ururo meel bannaan, kulaylka foornada dib-u-soo-celinta caadiga ah waxay u rogi doontaa qoyaankaas uumi, oo macno ahaan afuufaya qaybta marka laga reebo gudaha (oo loo yaqaan "saamaynta daaqadda").

Si taas looga hortago, interface inta u dhaxaysa balaastiig ilaalinaysa iyo jireedka rasaasta birta waa inuu ahaadaa mid kiimiko ahaan adag. Haboon naqshadeynta substrate kaalin weyn ayuu ka qaadanayaa halkan. Injineerada inta badan waxay naqshadeeyaan astaamo isku xiran ama waxay adeegsadaan dhiirrigeliyeyaal ku dheggan kiimikaad oo khaas ah si loo hubiyo in caagtu ay birta u qabato si aan cillad lahayn.

Doorkee ayay ka ciyaartaa waferka ka hor?

Taariikh ahaan, silikoon ayaa la jarjaray qaybo gaar ah ka hor inta aan la baakadeynin. Si kastaba ha ahaatee, si loo kordhiyo waxtarka iyo tayayn raadka, warshadaha horumaray wafer- baakadaha heerka Habkan horumarsan, dhammaan saxanka silikoon wareega ah waa la habeeyey oo waa la wada xidhay isku mar ka hor inta aan la jarin.

Inta lagu jiro marxaladan, lakabka walxaha difaaca ayaa daboolaya dhammaan dusha sare ee saxanka aan dillaacin. Kaliya ka dib markii lakabka difaaca uu si buuxda u bogsado ayaa habka kalinimo bilow. Singulation waa habka farsamaysan ee arxan darada ah ee lagu jeexo saxanka weyn, shaabadaysan ee kumanaan qof, qaybaha ugu dambeeya.

Habka goynta Tani waa mid aad u adag sababtoo ah daab miinshaar ah waa in la gooyaa iyada oo labada silikoon adag iyo caag silica-buuxiyey abrasive isku mar. Waxay u baahan tahay qalab goynta si cajiib ah u adag oo deggan. Sida mashiinnadu u isticmaalo takhasus gaar ah Ulaha adag ee Tungsten Carbide si ay ugu adkeysato xirashada nabarrada ee sagxadda CNC, garbaha jeexjeexyada waa in ay u adkeystaan khilaaf aad u daran si ay uga hortagaan jajabinta cidhifyada jilicsan ee qaybaha cusub ee la sameeyay.

Sidee bay nidaamyada sida LPKF u wadaan farsamaynta laysarka iyo samaynta?

Sida baahida xad dhaafka ah yaraynta koraa, miinshaaro goynta farsamo dhaqameed ayaa gaadhaya xadka jirkooda buuxda. Markaad dhisayso qaybo loogu talagalay saacadaha smartwatches ama implants caafimaad, daab makaanik ah ayaa si fudud u dhumuc weyn oo aad u qallafsan. Tani waa halka nidaamyada laser horumarsan, sida kuwa hormoodka ah lpkf, u gudub si aad wax uga bedesho socodka shaqada.

farsamaynta laser hadda waa qayb aasaasi ah oo casri ah been abuurasho. Halkii wax lagu shiidi lahaa, leysarka awoodda sare leh ayaa isla markaaba uumi u soo saaraya xarunta epoxy caaryada iyo silikoonka ka hooseeya. Nidaamkan nadiifinta nadiifka ah wuxuu ka baxaa geeso siman oo cajiib ah wuxuuna u oggolaanayaa kala dheerayn adag oo u dhexeeya qaybaha khadka wax soo saarka.

Tani weyn horumarinta Waxay ka dhigan tahay in qaab-dhismeedyada la gooyn karo oo loo qaabayn karo iyada oo si sax ah loo samayn karo wax yar µm (micrometer). Iyadoo la isku darayo baabiinta laysarka sare iyo dhaqanka lithographySoosaarayaashu waxay abuuri karaan qaabab xirmo saddex-cabbir ah oo aad u adag, kuwaas oo jir ahaan aan suurtagal ahayn in la soo saaro toban sano ka hor.

Waa maxay sababta fiisaha iyo marin-u-socodka horumarsan ay muhiim ugu yihiin cufnaanta sare ee ICs?

Soo-saareyaasha casriga ahi maaha oo kaliya afar geesood oo siman; waa dhismayaal xogeed adag oo lakabyo badan leh. Marka aan xirxirno hawlo badan oo hal meel ah, ayaa habayn Calaamadaha korantada ayaa noqda caqabad joomatari oo aad u weyn. Wadooyinka gudaha waa in ay ahaadaan kuwo si cajiib ah u gaaban si loo ilaaliyo xawaaraha loona yareeyo isticmaalka korontada.

Si taas loo gaaro, injineeradu waxay adeegsadaan godad yaryar oo si toosan loo qoday oo la yiraahdo vias. Tunnel-yadan yar-yar ayaa lagu dhejiyay a dhaqdhaqaajin biraha, sida caadiga ah cu (naxaas), si loogu xidho lakabyada kala duwan ee ah substrate ama gudaha lakabka dib u qaybinta. The rdl Asal ahaan waa nidaam waddo weyn oo yar yar oo u roga isku xirka aadka u fiican ee silikoonku u dhinto kubbadaha alxanka weyn ee bannaanka.

Tani cufnaanta sare qaabaynta ayaa daruuri buuxda u ah xisaabinta casriga ah. Mararka qaarkood, xoqin-goynta dhaqameed ma gaari karo xariiqyada ganaaxa ee lagama maarmaanka ah. Xaaladahan, wax lagu daro Farsamooyinka wax soo saarka ayaa loo adeegsadaa si tartiib tartiib ah loo dhiso raadadka naxaasta ee saxda ah ee loo baahan yahay.

• Tirooyinka Pin Sare: Chips badan oo adag waxay u baahan yihiin isku-xiryo badan.
• Wadooyinka Calaamadaha Gaaban: Xidhiidhada tooska ah waxay si weyn u yareeyaan daahitaanka calaamadaha.
• Raad Raad la dhimay: Lakaynta waxay u oggolaanaysaa cabbirrada guud ee qalabka yar yar.

Waa maxay caqabadaha balaadhinta kulaylka iyo dagaalka inta lagu jiro qaabaynta?

Kulaylku waa cadowga ugu dambeeya ee wax soo saarka saxda ah. Inta lagu jiro marxaladda daaweynta kulaylka sare, dhammaan agabku way balaadhiyaan. Dhibaatada ba'an ayaa soo baxda sababtoo ah waxaa jira mid weyn ismaandhaaf gudaha ballaarinta kulaylka Heerarka u dhexeeya silikoon saafi ah ayaa dhinta, qaabka rasaasta naxaasta, iyo qolofka caagga ah.

Waxaan ku cabbireynaa ballaarintan anagoo adeegsanayna wada shaqayn ballaarinta kulaylka (ama cte). Haddi CTE-ga aanu si taxadar leh isu dheeli tirin, shirka oo dhami wuu dilooli doona markuu ku qaboojiyo heerkulka qolka. Dhab ahaantii waxay u foorarsataa sida jajab baradho ah. Tani dagaal waa riyo riyo ah golaha guddiga. Haddii qaybtu aanay ahayn mid siman, alxanka wadajirka dhici doona inta lagu guda jiro smt (teknooloojiyada dusha sare ee dusha sare) habka lifaaqa.

Si taas loola dagaallamo, injineeradu waxay adeegsadaan qalab casri ah qalabka naqshadeynta software si loogu ekaysiiyo cadaadiska kulaylka ka hor jirka prototype weligeed waa la dhisay. Waxay si taxadar leh u hagaajiyaan waxa ku jira silica buuxinta caaryada epoxy si loo hubiyo in CTE-deedu ay si dhow ula mid tahay tan guddiga hoose. Waa fal dheellitir jilicsan oo kimistari iyo fiisigis ah.

Sideen u wanaajinaa waxqabadka xirmada ee 5G iyo codsiyada soo noqnoqonaya?

Farsamooyinka baakadaha caadiga ah gabi ahaanba kuma filna baahida xad dhaafka ah ee 5g isgaarsiinta iyo nidaamka radar horumarsan. Marxaladdan aadka u sarreeya, guryeynta jireed lafteedu waxay si ba'an u faragelin kartaa calaamadaha raadiyaha. Waa inaan si hagar la'aan ah u daba galno waxqabadka wanaajiyay iyadoo la isticmaalayo qalab gaar ah.

Wixii a soo noqnoqoshada sare dareeme ama anteenada, ee guryaha korontada ee ah qaabaynta si weyn baa loo baaraa. Haddii maaddadu ay nuugo tamarta korantada ee aad u badan, calaamaduhu wuu dhimanayaa. Sidaa darteed, resins-khaas ah oo hooseeya ayaa loo qaabeeyey si gaar ah si loogu oggolaado calaamadahan xawaaraha sarreeya inay dhex maraan iyada oo aan hoos u dhicin.

Intaa waxaa dheer, waxaan aragnaa kor u kaca ee hormaray ic dhismaha. Fikradaha sida heterogenous is dhexgalka iyo xirmo-ku-xirmo U oggolow qaybo gaar ah oo kala duwan-sida xusuusta iyo hab-socodka macquulka ah- in si toosan loo geliyo. Tani waxay ka dhigaysaa dariiqyada calaamaduhu si cajiib ah oo gaaban, si weyn u wanaajinaya guud ahaan waxqabadka korantada iyo kulaylka. Marka saxnaanta ay muhiim tahay, isticmaal qalab tayo sare leh sida aSaddex-Blade (3-Flute) Dhammaadka Mill waxay hubisaa in qalabka tijaabada ee haya qalabkan xawaarahoodu sarreeyo ay yihiin kuwo siman oo run ah.

Heerkulbeeg adag oo polymer-ka ah ma ka hortagi karaa daxalka iyo cilladaha?

Dhab ahaantii. Difaaca aasaasiga ah ee ka dhanka ah xaqiiqooyinka qallafsan ee adduunka jireed waa daacadnimada polymer qolof. Haddii ay tahay mid fudud kala saarnayn transistor power ama mid aad u adag afar dabaq hogaan la'aan (qfn) microcontroller, hadafka ugu dambeeya waa eber qoyaanka soo galaya. Uumiga biyuhu waa sababta ugu weyn ee gudaha daxalka iyo fashilka degdega ah ee qalabka elegtarooniga ah ee la geeyay.

Si loo gaaro shaabaddan qumman ee gudaha wax soo saarka mugga sare, soo saarayaashu waxay doortaan habab kala duwan oo ku salaysan adag shuruudaha codsiga. Dareereeynta waxaa laga yaabaa in loo isticmaalo shirar aad u jilicsan oo dhuuban oo cadaadis hooseeya ay qasab tahay si looga hortago xaaqidda siliga. Taa beddelkeeda, adag cadaadisid qaabaynta inta badan waxaa loo door bidaa daaro waaweyn oo fidsan sababtoo ah waxay bixisaa labis heer sare ah iyo wax soo saarka sare.

Tallaabo kasta oo ka mid ah naqshadeynta iyo wax soo saarka Marxaladadu waxay u baahan tahay si adag habka. Had iyo jeer waxaa jira a baayacmushtar inta u dhaxaysa qiimaha, xawaaraha, iyo kalsoonida buuxda. Si kastaba ha ahaatee, adoo dalbanaya kontaroolada walxaha adag iyo isticmaalka xalal cusub, warshaduhu waxay sii wadaan inay soo saaraan balaayiin qalab aan cillad lahayn sannad kasta. The ku habboonaanta ee alaabta loo isticmaalo ic been abuurka ayaa ugu dambeyntii go'aamisa cimriga tignoolajiyada aan ku tiirsannahay maalin kasta.

Soo koobida Qodobbada Muhiimka ah:

• The xirmo ic waxay siisaa ilaalin jireed oo muhiim ah iyo marin korantada lagama maarmaanka u ah silikoonka jilicsan.
• Xakamaynta caaryada Epoxy u dhaqmo sida difaaca koowaad ee ka hortagga qoyaanka, shoogga, iyo gudaha daxalka.
• Sareeye hababka baakadaha waxay u baahan yihiin nadiif ah isku xidhidh daacadnimada si loo hubiyo xoog guryaha korontada.
• Maareynta ballaarinta kulaylka (cte) waa muhiim si looga hortago dagaal oo hubi in kaamil ah smt dhajinta looxa.
• Baacsiga waxqabadka sare gudaha 5g Codsiyada waxay si buuxda ugu tiirsan yihiin wanaajinta labadaba naqshadeynta xirmada iyo kuwa gaarka ah qaabaynta kimistari.
• liibaanay isu imaatinka iyo tijaabinta waxay ku xidhan tahay qalabaynta saxda ah, xakamaynta firfircoonida dareeraha adag, iyo horumarsan ic technology.
• Laga soo bilaabo dhaqanka jajabka roga naqshadeynta si casri ah heterogenous is dulsaaran, ah kala duwanaansho ee ah waxqabadka xirmo waxay horumarisa dhamaan warshadaha tignoolajiyada.
• A semiconductor ma shaqayn karo adduunka dhabta ah la'aanteed si fiican loo farsameeyey, kulayl ahaan deggan caag ah guriyeyn.