Birkemsiz kremniniň arhitekturasyny dizaýn etmek üçin müňlerçe sagat we millionlarça dollar sarp edýärsiňiz, ýöne fiziki ýaşaýyş jaýy şowsuz bolsa, ähli komponentiň peýdasy ýok. Işleýän elektron beýni bilen döwülen kremniniň bir böleginiň arasyndaky päsgelçilik encapsulýasiýa. Bu giňişleýin gollanma häzirki zaman elektron gaplamanyň çylşyrymly dünýäsini bozýar. Okamaga mynasyp, sebäbi kremnini goramak bilen baglanyşykly anyk materiallara, ýylylyk dinamikasyna we mehaniki streslere düşünmek önüm öndürijiligiňizi düýpgöter ýokarlandyrar. Volumeokary göwrümli gurnama liniýasyny dolandyrýarsyňyzmy ýa-da galyplary özleri işlemek üçin takyk gurallary gözleýärsiňizmi, bu esasy düşünjeleri özleşdirmek wagtyňyzy tygşytlar, gymmat bahaly zatlary azaldar we bazarda uly bäsdeşlik eder.
Ic bukjasy näme we ýarymgeçiriji pudagynda näme üçin encapsulýasiýa möhüm?
Esasy, an ic paket döwük kremniniň bir bölegini gurşap alýan gorag ýaragydyr. Bu wajyp gorag gatlagy bolmasa, ýalaňaç çip çyglylyk, tozan we fiziki täsir ýaly daşky gurşawa howp salýar. Esasy maksady encapsulation näzik içki gurluşlary daşarky dünýäden doly möhürlemekdir. Bu, howanyň gözegçiligindäki serwer otagynda ýa-da titreýän awtoulagyň kapotynyň aşagynda gurulsa-da, komponentiň birnäçe ýyllap ygtybarly işlemegini kepillendirýär.
Global ýarymgeçiriji pudagy, fiziki ýaşaýyş jaýy hem möhüm köpri bolup hyzmat edýär. Silikonyň üstündäki mikroskopiki baglanyşyk nokatlaryny has uly, standartlaşdyrylan aýak yzyna öwürýär, hakykatda a-da lehimlenip bilner. pcb (çap edilen elektron tagtasy). Bu saýlananlary aňladýar bukjanyň görnüşi komponentiň soňky önüme nädip goşulýandygyny gönüden-göni görkezýär. Gowy saýlanmadyk ýaşaýyş jaýy, adaty iş wagtynda gyzgynlygyň, signalyň peselmegine ýa-da mehaniki näsazlyga sebäp bolup biler.
The önümçilik tehnologiýasy bu prosesiň aňyrsynda geň galdyryjy. Eggsumurtga gaby ýaly näzik bir zady alyp, ony gaty sintetiki materiallara ýerleşdirýäris. Häzirki wagtda tagtada iň köp görülýän komponentler ýerüsti gurnama enjamlary. Simpleönekeýje iş salyşýarmy smd komponent ýa-da çylşyrymly köp ýadroly prosessor, edil şol bir prinsip ulanylýar: daşky gabyk düýbünden kämil bolmaly.
Gaplamak amallary näzik çipi zeperden nädip goraýar?
Arealaňaç kremniniň bir böleginden taýýar, gurnalan önüme syýahat gaty çylşyrymly. Döwrebap önümçilik prosesi mutlak ygtybarlylygy üpjün etmek üçin dürli çylşyrymly usullary ulanýar. Iň möhümleriň biri gaplamak amallary soňky möhürlenmezden ozal elektrik birikmelerini gurmagy öz içine alýar. Mysal üçin, ösen flip-çip gurnama, kremniniň işjeň meýdany tersine süýşürilýär. Ujypsyzja metal bölekleri ulanyp, göni gurluşa birikýär.
Bu aýratyn çip çemeleşme, elektrik signalynyň geçmeli aralygyny düýpgöter azaldar. Ajaýyp elektrik öndürijiligini üpjün edýär. Şeýle-de bolsa, bu mikroskopik lehim böwetler ägirt uly goragy talap edýär. Bir gezek arabaglanyşyk üstünlikli ýasalýar, tutuş ýygnak ygtybarly ýerde gulplanmalydyr. Gorag materialy bu kiçijik bogunlaryň töwereginde akýar, berk mehaniki goldaw berýär we stres astynda ýarylmagynyň öňüni alýar.
Bu takyklyk derejesine ýetmek üçin ajaýyp takyk fiziki gurallar gerek. Soňky gorag gabygyny emele getirmek üçin ulanylýan demir galyplar, çydamlylygy talap etmek üçin işlenmeli. Bu agyr polat galyplary ýasalanda, gural öndürijiler ýokary öndürijilige bil baglaýarlarKarbid türgenleşikleri goraýjy plastmassalaryň suwuk akymyny bozup biljek gabyklary goýmazdan sowadyjy kanallary we injektor portlaryny arassa kesmek.
Epoksi galyndy birleşmesi näme we näme üçin giňden ulanylýar?
Adaty mikroçipiň gara plastmassa bedeni hakda aýdanymyzda, elmydama diýen ýaly bir zat hakda gürleşýäris epoksi galyp. Bu material ýöriteleşdirilen termoset plastmassa. Eräp we üýtgedip boljak gündelik plastmassadan tapawutlylykda, termoset gyzdyrylanda yzyna dolanyp bolmaýan himiki reaksiýany başdan geçirýär. Bejerilenden soň ajaýyp gaty, çydamly we hemişelik gabyk emele getirýär.
An epoksi galyndy birleşmesi (köplenç diýilýär em) esasan agyr ineredenerli himiki kokteýl. Esasy epoksi rezinden, gatylaşdyryjy serişdelerden we köp mukdarda kremniy doldurgyçdan ybarat. Silisiýa örän möhümdir, sebäbi ýylylyga sezewar bolanda materialyň giňeliş derejesini ep-esli peseldýär. Bular em döwrebap diregi görkezýär plastmassa komponentli jaý. The ulanylýan materiallar ajaýyp bolmaly dielektrik häsiýetleri, içerki gysga utgaşmalaryň öňüni almak üçin ajaýyp elektrik izolýatorlary hökmünde işlemegini üpjün edýär.
“Siziň yzygiderliligiňiz galyp material soňky önümiňiziň yzygiderliligini gönüden-göni görkezýär. Stokary girdejili önümçilikde öňünden aýdyp boljak girdeji. ”
Galyndy goşma interfeýsi substrat we biri-biri bilen nähili baglanyşýar?
Hakyky sanjym döwründe gyzgyn, ýapyşykly galyndy birleşmesi ägirt uly basyş astynda polat çukuryna mejbur edilýär. Ol näzik kremniniň we düýbüniň üstünden rahat akmaly substrat. Bu zorlukly proses. Suwuklygyň dinamikasy doly gözegçilikde saklanmasa, howlukýan suwuklyk emele getirýän kiçijik altyn simleri süpürip biler özara baglanyşyk.
Mundan başga-da, suwuklyk her mikroskopikany doly doldurmalydyr boşluk galybyň içinde. Islendik duzaga düşen howa boşluk döredýär. Singleeke-täk boşluk katastrofiki hasaplanýar kemçilik. Eger boşlugyň içinde çyglyk ýygnansa, adaty şöhlelendiriji lehimli peçiň ýylylygy, çyglylygy bug görnüşine öwürer, sözüň doly manysynda komponenti içerden daşlaşdyrar (“popkorn effekti” diýilýär).
Munuň öňüni almak üçin interfeýsi goraýjy plastmassa bilen metal gurşun çarçuwasynyň arasynda himiki taýdan berk bolmaly. Dogry substrat dizaýny bu ýerde uly rol oýnaýar. Inersenerler köplenç biri-birine bagly fiziki aýratynlyklary dizaýn edýärler ýa-da plastmassa metalyň kemsiz tutulmagyny üpjün etmek üçin ýöriteleşdirilen himiki ýelimleýjileri ulanýarlar.
Wafli aýdym aýtmazdan ozal nähili rol oýnaýar?
Taryhy taýdan, kremnini gaplamazdan ozal aýry böleklere bölüpdirler. Şeýle-de bolsa, netijeliligi ýokarlandyrmak we optimizirlemek aýak yzy, pudak ösdi wafliderejeli gaplama. Bu ösen usulyýetde, tegelek kremniý diski, kesilmezden ozal bir wagtda gaýtadan işlenýär we möhürlenýär.
Bu etapda, gorag materialynyň gatlagy döwülmedik diskiň ähli ýokarky ýüzüni öz içine alýar. Diňe gorag gatlagy doly bejerilenden soň amal edilýär ýekelik başla. Aýdym-saz, uly, möhürlenen diski müňlerçe aýratyn, ahyrky böleklere bölmegiň wagşy mehaniki prosesi.
Bu kesmek prosesi gaty kyn, sebäbi pyçak gaty kremnini we abraziw kremniden doldurylan plastmassany bir wagtda kesmeli. Ajaýyp gaty we durnukly kesiş gurallaryny talap edýär. Bir maşinistiň ýöriteleşdirilen ulanşy ýaly Gaty wolfram karbid çybyklary CNC polundaky abraziw eşiklere çydamak üçin, pyçaklar täze döredilen bölekleriň näzik gyralarynyň kesilmeginiň öňüni almak üçin aşa sürtülmä garşy durmalydyr.
LPKF ýaly lazer gaýtadan işlemek we ýasamak ýaly ulgamlar nädip öňe barýarlar?
Örän isleg hökmünde miniatýurizasiýa ösýär, adaty mehaniki kesiş armaturalary mutlak fiziki çäklerine ýetýär. Akylly sagatlar ýa-da lukmançylyk implantlary üçin komponentler guranyňyzda, mehaniki pyçak gaty galyň we gaty gödek. Ynha, öňdebaryjy lazer ulgamlary lpkf, iş prosesini rewolýusiýa etmek üçin ädim ätiň.
Lazer gaýtadan işlemek häzirki döwrüň esasy bölegi bolup durýar ýasama. Materialokary güýçli lazerler materialy üwemegiň ýerine derrew bugarýarlar epoksi galyndy birleşmesi we aşagyndaky kremniý. Bu arassa ablasiýa prosesi ajaýyp tekiz gyralary galdyrýar we önümçilik liniýasyndaky komponentleriň arasynda has berk aralyk döretmäge mümkinçilik berýär.
Bu ullakan öňe gidişlik gurluşlaryň diňe birnäçesiniň takyklygy bilen kesilip we şekillendirilip bilinjekdigini aňladýar µm (mikrometrler). Öňdebaryjy lazer ablasiýasyny däp bilen birleşdirmek arkaly daşbasma, öndürijiler on ýyl mundan ozal öndürmek mümkin bolmadyk gaty çylşyrymly, üç ölçegli paket şekillerini döredip bilerler.
Highokary dykyzlykly IC-ler üçin vias we ösen marşrut näme üçin möhüm?
Häzirki zaman prosessorlary diňe bir tekiz kwadratlar däl; maglumatlaryň çylşyrymly, köp gatly binalarydyr. Spaceeke-täk giňişlige has köp funksiýa goşanymyzda marşrutlaşdyrma elektrik signallarynyň ägirt uly geometrik kynçylygy bolýar. Içki ýollar tizligi saklamak we energiýa sarp edilişini azaltmak üçin ajaýyp gysga bolmaly.
Muňa ýetmek üçin inersenerler diýilýän kiçijik, dikligine burawlanan deşikleri ulanýarlar vias. Bu mikroskopik tuneller a bilen örtülendir geçiriji metal kub (mis), dürli gatlaklaryny birleşdirmek üçin substrat ýa-da içerki gaýtadan paýlamak gatlagy. The rdl Aslynda kremniýdäki ultra inçe baglanyşyklary daşarky has uly lehim toplaryna ugrukdyrýan mikroskopik awtoulag ulgamy.
Bu ýokary dykyzlygy ýerleşişi häzirki zaman hasaplamasy üçin düýbünden zerurlykdyr. Käwagt, adaty aýyrýan çyzgylar zerur inçe çyzyklara ýetip bilmeýär. Bu ýagdaýlarda, goşundy zerur takyk mis yzlaryny ýuwaş-ýuwaşdan gurmak üçin önümçilik usullary ulanylýar.
- Has ýokary sanlar: Has çylşyrymly çipler has köp baglanyşyk talap edýär.
- Gysga signal ýollary: Dik birikmeler signalyň gijikmegini düýpgöter azaldar.
- Aýak yzy azaldy: Gatnaşyk, enjamyň ululyklarynyň has kiçi bolmagyna mümkinçilik berýär.
Galyndy wagtynda ýylylyk giňelmegi we örtük sahypasy bilen nähili kynçylyklar bar?
Atylylyk takyk önümçiligiň iň soňky duşmanydyr. Temperatureokary temperaturaly bejeriş döwründe ähli materiallar giňelýär. Uly mesele barlygy sebäpli ýüze çykýar gabat gelmezlik in ýylylyk giňelmesi arassa kremniniň ölmegi, mis gurşun çarçuwasy we plastmassa gabygynyň arasyndaky nyrhlar.
Bu ulalmagy ulanyp ulanýarys koeffisiýenti ýylylyk giňelmesi (ýa-da cte). CTE seresaplylyk bilen deňagramlaşdyrylmasa, otag temperaturasyna çenli sowadylandan soň tutuş ýygnak çişer. Göni manyda kartoşka çipi ýaly baş egýär. Bu sahypa tagtany ýygnamak üçin düýş görenok. Komponent gaty bir tekiz bolmasa ,. lehim wagtynda şowsuz bolar smt (ýerüsti gurnama tehnologiýasy) birikdirme prosesi.
Munuň bilen göreşmek üçin inersenerler çylşyrymly ulanýarlar dizaýn guraly fiziki taýdan termiki stresleri simulirlemek üçin programma üpjünçiligi prototipi hemişe gurlupdyr. Silisiýa doldurgyç mazmunyny seresaplylyk bilen sazlaýarlar epoksi galyp CTE-iň aşaky tagtanyňky bilen ýakyndan gabat gelmegini üpjün etmek. Himiýa we fizikanyň näzik deňagramlylyk hereketi.
Adaty gaplama usullary, aşa talaplar üçin düýbünden ýeterlik däl 5g aragatnaşyk we ösen radar ulgamlary. Bu aşa ýokary ýygylyklarda fiziki jaýyň özi radio signallaryna gaty päsgel berip biler. Biz yzygiderli yzarlamalydyrys öndürijiligini gowulandyrdy ýöriteleşdirilen materiallary ulanmak arkaly.
A. ýokary ýygylykly datçik ýa-da antenna elektrik aýratynlyklary of galyndy birleşmesi agyr gözden geçirilýär. Eger material aşa köp elektromagnit energiýasyny siňdirse, signal ölýär. Şonuň üçin ýöriteleşdirilen pes ýitgili rezinler bu ýokary tizlikli signallaryň zaýalanmazdan geçmegi üçin ýörite düzülendir.
Mundan başga-da, ýokarlanmagyny görýäris ösen ic arhitektura. Düşünjeler heterogen integrasiýa we paket ýat we gaýtadan işlemek logikasy ýaly dürli ýöriteleşdirilen komponentleriň dikligine saklanmagyna rugsat beriň. Bu signal ýollaryny ajaýyp gysga saklaýar we umumylygy düýpgöter ýokarlandyrýar elektrik we ýylylyk öndürijiligi. Takyklyk möhüm bolanda, a ýaly ýokary hilli gurallary ulanmakÜç pyçak (3-fleýta) ahyrky degirmen bu ýokary tizlikli enjamlary saklaýan synag gurallarynyň ajaýyp tekiz we dogry bolmagyny üpjün edýär.
Gaty polimer termoset poslamagyň we kemçilikleriň hakykatdanam öňüni alyp bilermi?
Elbetde. Fiziki dünýäniň agyr hakykatlaryndan esasy gorag, bütewilikdir polimer gabyk. Simpleönekeými diskret güýç tranzistory ýa-da gaty çylşyrymly dört tekiz gurşun ýok (qfn) mikrokontrol, esasy maksat çyglylygyň nol bolmagydyr. Suw buglary içerki esasy sebäpdir poslama we ýerleşdirilen elektronikada wagtyndan öň şowsuzlyk.
Bu ajaýyp möhüri gazanmak üçin ýokary göwrümli önümçilik, öndürijiler berklige esaslanyp dürli usullary saýlaýarlar ýüz tutmak talaplary. Suwuk galyplar sim süpürilmeginiň öňüni almak üçin pes sanjym basyşy hökmany bolan ajaýyp näzik, inçe gurnamalar üçin ulanylyp bilner. Tersine, gaty gysyş galyp köplenç uly, tekiz paneller üçin has gowy görülýär, sebäbi ajaýyp birmeňzeşligi we ýokary geçirijiligi üpjün edýär.
Her ädim dizaýn we önümçilik fazasy berk talap edýär usulyýet. Elmydama a söwda bahasy, tizligi we mutlak ygtybarlylygy arasynda. Şeýle-de bolsa, berk material gözegçiligini we peýdalanmagy talap etmek bilen innowasiýa çözgütleri, pudak her ýyl milliardlarça kemçiliksiz enjam öndürmegini dowam etdirýär. The laýyklygy materiallaryndan ic-de ulanylýar ýasama ahyrky netijede her gün bil baglaýan tehnologiýamyzyň ömrüni kesgitleýär.
Esasy almagyň gysgaça mazmuny:
- The ic paket döwük kremniý üçin möhüm fiziki goragy we möhüm elektrik marşrutyny üpjün edýär.
- Epoksi galyndy birleşmesi çyglylykdan, şokdan we içerden esasy gorag hökmünde çykyş edýär poslama.
- Ösen gaplamak amallary pristin talap edýär özara baglanyşyk berkligini üpjün etmek üçin bitewilik elektrik aýratynlyklary.
- Dolandyryş ýylylyk giňelmesi (cteöňüni almak üçin möhümdir sahypa we kämil bolmagyny üpjün ediň smt tagta gurnamak.
- Gözleg ýokary öndürijilikli içinde 5g goýmalar, ikisini hem optimizirlemäge doly bil baglaýar paket dizaýny we anyk galyp Himiýa.
- Üstünlik ýygnamak we synag takyk gurallara, berk suwuk dinamiki gözegçilik we ösenlige baglydyr ic tehnologiýasy.
- Däp bolanlardan çip häzirki zaman dizaýnlary heterogen gaplamak ,. köptaraplylygy of bukjanyň öndürijiligi ähli tehnologiýa pudagyny öňe sürýär.
- A. ýarymgeçiriji ajaýyp in engineenerli, termiki taýdan durnuksyz hakyky dünýäde işläp bilmez plastmassa ýaşaýyş jaýy.
