Сез меңләгән сәгатьләр, миллионнарча доллар сарыф итәсез, кремний архитектурасын проектлыйсыз, ләкин физик торак уңышсыз калса, бөтен компонент юкка чыга. Эшли торган электрон ми белән киселгән кремний кисәге арасындагы киртә - анкапсуляция. Бу комплекслы кулланма заманча электрон упаковкаларның катлаулы дөньясын җимерә. Укырга кирәк, чөнки кремнийны саклауда катнашкан конкрет материалларны, җылылык динамикасын, механик стрессларны аңлау сезнең җитештерү күләмен сизелерлек яхшыртачак. Сез зур күләмле җыю линиясе белән идарә итәсезме, формаларны үзләре эшкәртү өчен төгәл кораллар белән идарә итәсезме, бу төп төшенчәләрне үзләштерү сезгә вакытны экономияләячәк, кыйммәтле әйберләрне киметәчәк һәм базарда зур конкуренциягә китерәчәк.
Ic пакеты нәрсә ул һәм ни өчен ярымүткәргеч индустриясендә анкапсуляция мөһим?
Аның нигезендә, ан ic пакеты кремнийның кисәк кисәген әйләндереп алган саклагыч корал. Бу мөһим саклагыч катламсыз, ялангач чип дым, тузан, физик йогынты кебек экологик куркынычларга шунда ук биреләчәк. Төп максат анкапсуляция тышкы дөньядан нечкә эчке структураларны тулысынча мөһерләү. Бу компонентның еллар дәвамында ышанычлы эшләвен гарантияли, климат белән идарә ителгән сервер бүлмәсендә яки тибрәнгән автомобиль капкасы астында.
Глобаль ярымүткәргеч индустриясе, физик торак шулай ук критик күпер булып хезмәт итә. Ул кремнийдагы микроскопик тоташу нокталарын зуррак, стандартлаштырылган эз эзенә әйләндерә, аны чыннан да ага ябыштырырга мөмкин. шт (басылган схема тактасы). Бу сайланганнарны аңлата пакет төре компонентның соңгы продуктка ничек интеграцияләнүен турыдан-туры әйтә. Начар сайланган торак артык кызып китүгә, сигналның бозылуына, яисә стандарт эш вакытында механик ватылуга китерергә мөмкин.
.Әр сүзнең җитештерү технологиясе бу процесс артында гаҗәпләндерә. Без йомырка кабыгы кебек нечкә әйберне алып, каты синтетик материалларга урнаштырабыз. Бүгенге көндә, тактада иң еш очрый торган компонентлар өслек монтажы җайланмалар. Гади белән эш итү смд компонент яки катлаулы күп үзәкле процессор, нәкъ шул ук принцип кулланыла: тышкы кабыгы бөтенләй камил булырга тиеш.
Пакетлау процесслары нечкә чипны зыяннан ничек саклый?
Ялангач кремний кисәгеннән әзер, монтажланган продуктка сәяхәт бик катлаулы. Заманча җитештерү процессы абсолют ышанычлылыкны тәэмин итү өчен төрле катлаулы техниканы куллана. Иң критикларның берсе төрү процесслары соңгы мөһер булганчы электр элемтәләрен урнаштыруны үз эченә ала. Мәсәлән, алга флип-чип җыю, кремнийның актив мәйданы өскә борыла. Ул кечкенә металл бөкеләр ярдәмендә төп структурага тоташа.
Бу конкрет флип чип якын килү электр сигналының ераклыгын кискен киметә. Бу искиткеч электр җитештерүчәнлеген тәэмин итә. Ләкин, бу микроскопик эретүче бөкеләр бик зур саклауны таләп итә. Бер тапкыр үзара бәйләнеш уңышлы ясала, бөтен җыелыш куркынычсыз урында бикләнергә тиеш. Саклагыч материал бу кечкенә буыннар тирәсендә агыла, каты механик ярдәм күрсәтә һәм стресс астында ярылудан саклый.
Бу төгәллек дәрәҗәсенә ирешү гаҗәеп төгәл физик кораллануны таләп итә. Соңгы саклагыч кабыгын формалаштыру өчен кулланылган металл формалар толерантлыкны таләп итү өчен эшкәртелергә тиеш. Бу авыр корыч формаларны ясаганда, корал җитештерүчеләр югары җитештерүчәнлеккә таяналарКарбид күнегүләре саклагыч пластмассаларның сыеклык агымын боза ала торган суыткыч каналларны һәм инжектор портларын чиста итеп кисәргә.
Эпокси форма кушылмасы нәрсә ул һәм ни өчен ул киң кулланыла?
Стандарт микрочипның кара пластик гәүдәсе турында сөйләгәндә, без һәрвакыт диярлек ан турында сөйләшәбез эпокси форма. Бу материал махсуслаштырылган термосет пластик. Эретелгән һәм үзгәртелә торган көндәлек пластмассалардан аермалы буларак, термосет җылытылганда кире кайтарылмый торган химик реакция кичерә. Ул дәвалангач, гаҗәеп каты, чыдам һәм даими кабык барлыкка китерә.
Ан эпокси форма кушылмасы (гадәттә шулай дип атала emc) асылда бик инженер химик коктейль. Ул төп эпокси резиналардан, каты матдәләрдән һәм күп күләмдә кремний тутыргычтан тора. Силикат бик мөһим, чөнки ул җылылыкка эләккәндә материалның киңәю темпын сизелерлек киметә. Болар emcs заманча абсолют таянычны күрсәтә пластик компонентлы торак. .Әр сүзнең кулланылган материаллар шулай ук искиткеч булырга тиеш диэлектрик характеристикалары, эчке кыска схемаларны булдырмас өчен, камил электр изоляторы булып эшләвен тәэмин итү.
“Сезнең эзлеклелек формалаштыру материал сезнең соңгы продуктның эзлеклелеген күрсәтә. Manufacturingгары җитештерүчәнлектә алдан әйтеп була - рентабельлелек. ”
Субстрат һәм үзара бәйләнеш формалаштыру интерфейсы ничек?
Факттагы инъекция этабында кайнар, ябыштыргыч формалаштыру кушылмасы зур басым астында корыч куышлыкка мәҗбүр ителә. Ул нечкә кремний өстендә һәм аста шома булырга тиеш субстрат. Бу көчле процесс. Әгәр дә сыеклык динамикасы камил контрольдә тотылмаса, агучы сыеклык форманы барлыкка китергән кечкенә алтын чыбыкларны юкка чыгарырга мөмкин үзара бәйләнеш.
Моннан тыш, сыеклык һәр микроскопикны тулысынча тутырырга тиеш куышлык форма эчендә. Тозакка эләккән һава бушлык тудыра. Бер бушлык катастрофик санала җитешсезлек. Әгәр дә бушлык эчендә дым тупланса, стандарт чагылдырылган эретеп ябыштыручы мичнең җылылыгы шул дымны парга әйләндерәчәк, компонентны эчтән аерып җибәрә ("попорн эффекты" дип атала).
Моны булдырмас өчен интерфейс саклагыч пластмасса белән металл корыч рамкасы арасында химик яктан нык булырга тиеш. Дөрес субстрат дизайны монда бик зур роль уйный. Инженерлар еш кына үзара бәйләнгән физик үзенчәлекләрне проектлыйлар яки пластик металлны кимчелексез тотып алу өчен махсус химик ябыштыргыч промоутерлар кулланалар.
Вафин ялгыз булганчы нинди роль уйный?
Тарихи яктан, кремний пакетланганчы аерым кисәкләргә киселгән. Ләкин, эффективлыкны арттыру өчен оптимальләштерү эз, тармак үсеш алды вафердәрәҗәле упаковка. Бу алдынгы методикада бөтен түгәрәк кремний диск эшкәртелә һәм бер үк вакытта киселгәнче мөһерләнә.
Бу этапта саклагыч материал катламы өзелмәгән дискның бөтен өслеген каплый. Саклагыч катлам тулысынча дәваланганнан соң гына процесс бара ялгызлык башлау. Сингуляция - зур, мөһерләнгән дискны меңләгән индивидуаль, соңгы компонентларга кисүнең аяусыз механик процессы.
Бу кисү процессы билгеле, чөнки пычак каты кремнийны да, кремний белән тутырылган пластмассаны берьюлы кисәргә тиеш. Бу искиткеч каты һәм тотрыклы кисү коралларын таләп итә. Машинист махсус кулланган кебек Каты вольфрам карбид таяклары CNC идәнендәге абразив киемгә түзәр өчен, киселгән плиталар яңа формалашкан компонентларның нечкә кырларын кисмәс өчен чиктән тыш сүрелүгә каршы торырга тиеш.
LPKF кебек лазер эшкәртү һәм эшкәртү кебек системалар ничек алга бара?
Экстремаль сорау миниатюризация үсә, традицион механик кисү пыяла аларның абсолют физик чикләренә җитә. Акыллы сәгатьләр яки медицина имплантатлары өчен компонентлар төзегәндә, механик пычак бик калын һәм артык тупас. Монда алдынгы лазер системалары, пионерлар кебек lpkf, эш процессын революцияләү өчен адым.
Лазер эшкәртү хәзерге заманның төп өлеше булып тора уйлап чыгару. Материалны тарту урынына, югары көчле лазерлар шунда ук парланалар эпокси форма кушылмасы һәм аның астындагы кремний. Бу чиста абляция процессы гаҗәеп шома кырларны калдыра һәм җитештерү линиясендә компонентлар арасында тагын да ныграк урнашырга мөмкинлек бирә.
Бу массив алга китеш структураларның берничәсе төгәллеге белән киселергә һәм формалашырга мөмкин дигән сүз µm (микрометрлар). Алга киткән лазер абляциясен традицион белән берләштереп литография, җитештерүчеләр бик катлаулы, өч үлчәмле пакет формаларын ясый алалар, алар ун ел элек физик яктан мөмкин булмаган.
Ни өчен югары тыгызлыктагы IC өчен виас һәм алдынгы маршрут мөһим?
Хәзерге процессорлар бер яссы квадратлар гына түгел; алар катлаулы, күп катлы мәгълүматлар. Бер функциягә күбрәк функцияләр туплаганда ,. маршрут электр сигналлары монументаль геометрик проблемага әйләнә. Тизлекне саклау һәм энергия куллануны киметү өчен эчке юллар гаҗәеп кыска булырга тиеш.
Бу максатка ирешү өчен, инженерлар кечкенә, вертикаль борауланган тишекләрне кулланалар vias. Бу микроскопик тоннельләр а белән капланган үткәргеч металл, гадәттә ку (бакыр), төрле катламнарны тоташтыру өчен субстрат яки эчке бүлеп бирү катламы. .Әр сүзнең rdl асылда микроскопик автомагистраль системасы, кремнийдагы ультра-нечкә бәйләнешләрне тышкы яктан зуррак эретү шарларына кадәр юнәлтә.
Бу югары тыгызлык макет - хәзерге исәпләү өчен абсолют ихтыяҗ. Кайвакыт, традицион субтрактив эфир кирәкле кирәкле сызыкларга ирешә алмый. Бу очракларда, өстәмә җитештерү техникасы кирәкле төгәл бакыр эзләрен әкренләп төзү өчен кулланыла.
- Pinгары пин санаулары: Катлаулырак чиплар күбрәк бәйләнеш таләп итә.
- Кыска сигнал юллары: Вертикаль тоташулар сигналның тоткарлануын кискен киметә.
- Аяк эзенең кимүе: Катлам җайланманың кечерәк зурлыкларына мөмкинлек бирә.
Formылылык киңәюе һәм формалаштыру вакытында нинди авырлыклар бар?
Atылылык - төгәл җитештерүнең төп дошманы. Temperatureгары температуралы дәвалау этабында барлык материаллар киңәя. Катлаулы проблема барлыкка килә, чөнки массив бар туры килмәү .әр сүзнең җылылык киңәюе саф кремний үлә, бакыр корыч рамка һәм пластик кабык арасындагы тарифлар.
Без бу киңәйтүне кулланабыз коэффициенты җылылык киңәюе (яки cte). Әгәр дә CTE җентекләп балансланмаган булса, бүлмә температурасына кадәр суынган саен бөтен җыелыш таркалыр. Ул бәрәңге чипсы кебек баш ия. Бу бит такта җыю өчен төш күрү. Әгәр дә компонент камил булмаса ,. эретеп ябыштыручы вакытында уңышсыз булачак смт (өслекне монтажлау технологиясе) бәйләү процессы.
Моның белән көрәшү өчен, инженерлар катлаулы кулланалар дизайн коралы физик алдыннан җылылык стрессларын охшату өчен программа тәэминаты прототибы һәрвакыт төзелгән. Алар кремний тутыргыч эчтәлеген җентекләп көйлиләр эпокси форма аның CTE төп такта белән тыгыз туры килүен тәэмин итү. Бу химия һәм физиканың нечкә баланслау акты.
Стандарт төрү техникасы экстремаль таләпләр өчен тулысынча җитәрлек түгел 5г элемтә һәм алдынгы радар системалары. Бу ультра югары ешлыкларда физик торак радио сигналларына каты комачаулый ала. Без бертуктаусыз эзләргә тиеш эшне яхшырту махсус материаллар кулланып.
А өчен югары ешлык сенсор яки антенна электр үзлекләре .әр сүзнең формалаштыру кушылмасы каты тикшерелә. Әгәр дә материал электромагнит энергиясен артык үзләштерсә, сигнал үлә. Шуңа күрә, югары тизлекле сигналлар деградациясез үтсен өчен, махсус аз югалту резиналары махсус формалаштырылган.
Моннан тыш, без күтәрелүне күрәбез алдынгы ic архитектура. Концепцияләр гетероген интеграция һәм пакет-пакет төрле махсуслаштырылган компонентларга, хәтер һәм эшкәртү логикасы кебек, вертикаль рәвештә урнаштырырга рөхсәт итегез. Бу сигнал юлларын искиткеч кыска саклый, гомумән кискенләштерә электр һәм җылылык күрсәткечләре. Төгәллек мөһим булганда, а кебек югары сыйфатлы корал куллануӨчпочмаклы (3-флейта) бетү комбинаты Бу югары тизлекле җайланмаларны тотып торган сынау корылмаларының тигез һәм дөрес булуын тәэмин итә.
Каты полимер термосет коррозиядән һәм кимчелекләрдән саклый аламы?
.Ичшиксез. Физик дөньяның кырыс реальлегеннән төп оборона - бөтенлеге полимер кабыгы. Бу гадиме дискрет көч транзисторы яки бик катлаулы квадрат яссы әйдәп баручы (qfn) микроконтроль, төп максат - дымның нульгә керүе. Су парлары эчке сәбәпләрнең төп сәбәбе коррозия һәм урнаштырылган электроникада вакытсыз уңышсызлык.
Бу камил мөһергә ирешү өчен югары күләмле җитештерү, җитештерүчеләр катгый нигездә төрле ысуллар сайлыйлар заявка таләпләре. Сыек формалаштыру гаҗәеп нечкә, нечкә җыю өчен кулланылырга мөмкин, анда түбән инъекция басымы чыбыкларны сөртү өчен мәҗбүри. Киресенчә, каты кысу формалаштыру еш, зур, яссы панельләр өчен өстенлекле, чөнки ул искиткеч бердәмлекне һәм югары үткәрүне тәэмин итә.
Everyәр адым дизайн һәм җитештерү фаза катгый таләп итә методика. Alwaysәрвакыт бар сәүдә бәя, тизлек һәм абсолют ышаныч арасында. Ләкин, катгый материаль контроль таләп итеп һәм кулланып инновацион чишелешләр, тармак ел саен миллиардлаган кимчелексез җайланмалар җитештерүне дәвам итә. .Әр сүзнең яраклылыгы материаллардан ic уйлап чыгару ахыр чиктә без көн саен таянган технологиянең гомер озынлыгын билгели.
Төп алымнар турында кыскача мәгълүмат:
- .Әр сүзнең ic пакеты ватык кремний өчен мөһим физик яклау һәм кирәкле электр маршрутын тәэмин итә.
- Эпокси форма кушылмасы дымнан, шоктан һәм эчкедән төп саклану ролен башкара коррозия.
- Алга киткән төрү процесслары пристин кирәк үзара бәйләнеш ныклыкны тәэмин итү өчен сафлык электр үзлекләре.
- Идарә итү җылылык киңәюе (cte) булдырмас өчен бик мөһим бит һәм камиллекне тәэмин итү смт такта монтажлау.
- Эзләү югары җитештерүчәнлек .әр сүзнең 5г кушымталар тулысынча оптимизациягә таяна пакет дизайны һәм конкрет формалаштыру химия.
- Уңышлы җыю һәм сынау төгәл кораллануга, каты сыеклыкның динамик контроленә һәм алдынгы булуына бәйле ic технологиясе.
- Традиционнан флип чип заманча дизайннар гетероген .әр сүзнең күпкырлы .әр сүзнең пакет эше бөтен технология тармагын алга этәрә.
- А. ярымүткәргеч камил дөньяда, термик тотрыклы булмаса, реаль дөньяда эшли алмый пластик торак.
