آئی سی پیکج کے لیے مکمل گائیڈ

آپ ہزاروں گھنٹے اور لاکھوں ڈالر ایک بے عیب سلکان فن تعمیر کو ڈیزائن کرنے میں صرف کرتے ہیں، لیکن اگر جسمانی رہائش ناکام ہوجاتی ہے، تو پورا جزو بیکار ہے۔ کام کرنے والے الیکٹرانک دماغ اور سکریپڈ سلیکون کے ایک ٹکڑے کے درمیان رکاوٹ انکیپسولیشن ہے۔ یہ جامع گائیڈ جدید الیکٹرانک پیکیجنگ کی پیچیدہ دنیا کو توڑ دیتی ہے۔ یہ پڑھنے کے قابل ہے کیونکہ سلکان کی حفاظت میں شامل مخصوص مواد، تھرمل ڈائنامکس، اور مکینیکل دباؤ کو سمجھنا آپ کی پیداواری پیداوار میں زبردست بہتری لائے گا۔ چاہے آپ اعلی حجم کی اسمبلی لائن کا انتظام کر رہے ہوں یا خود ساختہ سازی کے لیے درست ٹولز کو سورس کر رہے ہوں، ان بنیادی تصورات میں مہارت حاصل کرنے سے آپ کا وقت بچ جائے گا، مہنگے اسکریپ کو کم کیا جائے گا، اور آپ کو مارکیٹ میں بڑے پیمانے پر مسابقتی برتری حاصل ہوگی۔

آئی سی پیکج کیا ہے اور سیمی کنڈکٹر انڈسٹری میں انکیپسولیشن کیوں اہم ہے؟

اس کے مرکز میں، ایک آئی سی پیکج حفاظتی بکتر ہے جو سلیکون کے ایک نازک ٹکڑے کو گھیرے ہوئے ہے۔ اس اہم حفاظتی پرت کے بغیر، ننگی چپ نمی، دھول اور جسمانی اثرات جیسے ماحولیاتی خطرات کا فوری طور پر شکار ہو جائے گا۔ کا بنیادی مقصد encapsulation بیرونی دنیا سے نازک اندرونی ڈھانچے کو مکمل طور پر سیل کرنا ہے۔ یہ اس بات کی ضمانت دیتا ہے کہ جزو برسوں تک قابل اعتماد طریقے سے کام کرے گا، چاہے یہ آب و ہوا کے کنٹرول والے سرور روم میں نصب ہو یا ہلتی ہوئی آٹوموبائل کے نیچے۔

عالمی سطح پر سیمی کنڈکٹر کی صنعت، جسمانی رہائش بھی ایک اہم پل کے طور پر کام کرتی ہے۔ یہ سلیکون پر مائکروسکوپک کنکشن پوائنٹس کو ایک بڑے، معیاری نقش میں تبدیل کرتا ہے جسے درحقیقت سولڈر کیا جا سکتا ہے۔ پی سی بی (مطبوعہ سرکٹ بورڈ)۔ اس کا مطلب ہے منتخب کردہ پیکیج کی قسم براہ راست حکم دیتا ہے کہ جزو حتمی مصنوعات میں کیسے ضم ہوتا ہے۔ غیر مناسب طریقے سے منتخب کردہ رہائش معیاری آپریشن کے دوران زیادہ گرمی، سگنل کی کمی، یا مکینیکل ناکامی کا باعث بن سکتی ہے۔

دی مینوفیکچرنگ ٹیکنالوجی اس عمل کے پیچھے حیران کن ہے۔ ہم انڈے کے خول کی طرح نازک چیز لے رہے ہیں اور اسے پتھر سے سخت مصنوعی مواد میں ڈھانپ رہے ہیں۔ آج، آپ کو بورڈ پر نظر آنے والے سب سے عام اجزاء ہیں۔ سطح ماؤنٹ آلات ایک سادہ کے ساتھ نمٹنے چاہے smd جزو یا ایک پیچیدہ ملٹی کور پروسیسر، بالکل وہی اصول لاگو ہوتا ہے: بیرونی خول بالکل کامل ہونا چاہیے۔

پیکیجنگ کے عمل نازک چپ کو نقصان سے کیسے بچاتے ہیں؟

سلیکون کے ننگے ٹکڑے سے ایک تیار شدہ، ماؤنٹ ایبل پروڈکٹ تک کا سفر انتہائی پیچیدہ ہے۔ جدید مینوفیکچرنگ کے عمل مکمل وشوسنییتا کو یقینی بنانے کے لیے مختلف قسم کی جدید ترین تکنیکوں کو استعمال کرتا ہے۔ سب سے اہم میں سے ایک پیکیجنگ کے عمل حتمی سیل ہونے سے پہلے بجلی کے کنکشن قائم کرنا شامل ہے۔ مثال کے طور پر، اعلی درجے میں فلپ چپ اسمبلی، سلکان کا فعال حصہ الٹا پلٹ جاتا ہے۔ یہ چھوٹے دھاتی ٹکڑوں کا استعمال کرتے ہوئے بنیادی ڈھانچے سے براہ راست جڑتا ہے۔

یہ مخصوص پلٹائیں چپ نقطہ نظر اس فاصلے کو کافی حد تک کم کرتا ہے جو برقی سگنل کو سفر کرنا ضروری ہے۔ یہ بہترین برقی کارکردگی فراہم کرتا ہے۔ تاہم، یہ خوردبین ٹانکا لگانا ٹکرانے کو بہت زیادہ تحفظ کی ضرورت ہوتی ہے۔ ایک بار باہمی ربط کامیابی کے ساتھ بنایا گیا ہے، پوری اسمبلی کو جگہ پر محفوظ طریقے سے بند کر دینا چاہیے۔ حفاظتی مواد ان چھوٹے جوڑوں کے ارد گرد بہتا ہے، سخت میکانکی مدد فراہم کرتا ہے اور دباؤ کے تحت انہیں ٹوٹنے سے روکتا ہے۔

درستگی کی اس سطح کو حاصل کرنے کے لیے ناقابل یقین حد تک درست جسمانی ٹولنگ کی ضرورت ہوتی ہے۔ حتمی حفاظتی خول کی شکل دینے کے لیے استعمال ہونے والے دھاتی سانچوں کو برداشت کرنے کے لیے مشینی ہونا چاہیے۔ ان بھاری سٹیل کے سانچوں کو گھڑتے وقت، ٹول بنانے والے اعلیٰ کارکردگی پر انحصار کرتے ہیں۔کاربائڈ مشقیں کولنگ چینلز اور انجیکٹر بندرگاہوں کو صاف طور پر کاٹنا بغیر گڑ کو چھوڑے جو حفاظتی پلاسٹک کے سیال بہاؤ میں خلل ڈال سکتا ہے۔

ایپوکسی مولڈ کمپاؤنڈ کیا ہے اور یہ وسیع پیمانے پر کیوں استعمال ہوتا ہے؟

جب ہم معیاری مائیکرو چِپ کے سیاہ پلاسٹک باڈی کے بارے میں بات کرتے ہیں، تو ہم تقریباً ہمیشہ ایک کے بارے میں بات کرتے ہیں۔ epoxy سڑنا. یہ مواد ایک خصوصی ہے تھرموسیٹ پلاسٹک روزمرہ کے پلاسٹک کے برعکس جسے پگھلا یا جا سکتا ہے، ایک تھرموسیٹ گرم ہونے پر ناقابل واپسی کیمیائی رد عمل سے گزرتا ہے۔ ایک بار جب یہ ٹھیک ہوجاتا ہے، یہ ایک ناقابل یقین حد تک سخت، پائیدار اور مستقل خول بناتا ہے۔

ایک epoxy مولڈ کمپاؤنڈ (عام طور پر کہا جاتا ہے۔ emc) بنیادی طور پر ایک بھاری انجنیئر کیمیکل کاک ٹیل ہے۔ یہ ایک بیس ایپوکسی رال، سخت کرنے والے ایجنٹوں، اور سلیکا فلر کی بڑی مقدار پر مشتمل ہے۔ سلکا بہت اہم ہے کیونکہ جب گرمی کا سامنا ہوتا ہے تو یہ مواد کی توسیع کی شرح کو نمایاں طور پر کم کرتا ہے۔ یہ emcs جدید کی مطلق ریڑھ کی ہڈی کی نمائندگی کرتا ہے۔ پلاسٹک اجزاء ہاؤسنگ. دی استعمال شدہ مواد بہترین ہونا بھی ضروری ہے۔ ڈائی الیکٹرک خصوصیات، اس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ وہ اندرونی شارٹ سرکٹ کو روکنے کے لیے کامل الیکٹریکل انسولیٹر کے طور پر کام کرتے ہیں۔

"آپ کی مستقل مزاجی مولڈنگ مواد براہ راست آپ کی حتمی مصنوعات کی مستقل مزاجی کا حکم دیتا ہے۔ اعلی اسٹیک مینوفیکچرنگ میں، پیشن گوئی منافع ہے.

سبسٹریٹ کے ساتھ مولڈنگ کمپاؤنڈ انٹرفیس اور آپس میں کیسے جڑتا ہے؟

اصل انجکشن مرحلے کے دوران، گرم، چپچپا مولڈنگ کمپاؤنڈ بہت زیادہ دباؤ کے تحت ایک سٹیل گہا میں مجبور کیا جاتا ہے. یہ نازک سلکان اور زیریں حصے پر آسانی سے بہنا چاہیے۔ سبسٹریٹ. یہ ایک پرتشدد عمل ہے۔ اگر سیال کی حرکیات کو مکمل طور پر کنٹرول نہیں کیا جاتا ہے، تو دوڑتا ہوا سیال سونے کی چھوٹی چھوٹی تاروں کو لفظی طور پر جھاڑ سکتا ہے جو آپس میں جڑنا.

مزید برآں، سیال کو ہر ایک خوردبین کو مکمل طور پر بھرنا چاہیے۔ گہا سڑنا کے اندر. کوئی پھنسی ہوا ایک خلا پیدا کرتی ہے۔ ایک ہی باطل کو تباہ کن سمجھا جاتا ہے۔ عیب. اگر نمی کسی خلا کے اندر جمع ہو جاتی ہے، تو معیاری ریفلو سولڈرنگ اوون کی گرمی اس نمی کو بھاپ میں بدل دے گی، لفظی طور پر اس جزو کو اندر سے الگ کر دے گی (جسے "پاپ کارن اثر" کہا جاتا ہے)۔

اس کی روک تھام کے لیے انٹرفیس حفاظتی پلاسٹک اور دھاتی لیڈ فریم کے درمیان کیمیائی طور پر مضبوط ہونا ضروری ہے۔ مناسب سبسٹریٹ ڈیزائن یہاں ایک بہت بڑا کردار ادا کرتا ہے. انجینئر اکثر آپس میں جڑنے والی جسمانی خصوصیات کو ڈیزائن کرتے ہیں یا اس بات کو یقینی بنانے کے لیے خصوصی کیمیائی چپکنے والے پروموٹر لگاتے ہیں کہ پلاسٹک دھات کو بے عیب طریقے سے پکڑتا ہے۔

سنگلیشن سے پہلے ویفر کیا کردار ادا کرتا ہے؟

تاریخی طور پر، سلکان کو پیک کیے جانے سے پہلے انفرادی ٹکڑوں میں کاٹا جاتا تھا۔ تاہم، کارکردگی کو زیادہ سے زیادہ کرنے کے لیے اور بہتر بنائیں قدموں کے نشان، صنعت نے ترقی کی۔ ویفر- سطح کی پیکیجنگ۔ اس جدید طریقہ کار میں، کسی بھی قسم کی کٹائی سے پہلے پوری گول سلکان ڈسک کو ایک ساتھ پروسیس کیا جاتا ہے اور اسے سیل کر دیا جاتا ہے۔

اس مرحلے کے دوران، حفاظتی مواد کی ایک تہہ ٹوٹی ہوئی ڈسک کی پوری اوپری سطح کو ڈھانپ لیتی ہے۔ حفاظتی پرت کے مکمل طور پر ٹھیک ہونے کے بعد ہی عمل ہوتا ہے۔ سنگلیشن شروع سنگلیشن بڑی، مہر بند ڈسک کو ہزاروں انفرادی، حتمی اجزاء میں کاٹ دینے کا ظالمانہ میکانکی عمل ہے۔

کاٹنے کا یہ عمل انتہائی مشکل ہے کیونکہ آری بلیڈ کو سخت سلیکون اور کھرچنے والے سلیکا سے بھرے پلاسٹک دونوں کو بیک وقت کاٹنا چاہیے۔ اس کے لیے ناقابل یقین حد تک سخت اور مستحکم کاٹنے والے اوزار کی ضرورت ہوتی ہے۔ جس طرح ایک مشینی ماہر استعمال کرتا ہے۔ ٹھوس ٹنگسٹن کاربائیڈ راڈز CNC کے فرش پر کھرچنے والے لباس کو برداشت کرنے کے لیے، ڈائسنگ بلیڈ کو نئے بننے والے اجزاء کے نازک کناروں کو چپکنے سے روکنے کے لیے انتہائی رگڑ کو برداشت کرنا چاہیے۔

LPKF جیسے سسٹمز لیزر پروسیسنگ اور فیبریکیشن کو آگے کیسے بڑھا رہے ہیں؟

انتہائی کی مانگ کے طور پر منیچرائزیشن بڑھتا ہے، روایتی مکینیکل کٹنگ آری اپنی قطعی جسمانی حد تک پہنچ رہی ہے۔ جب آپ سمارٹ واچز یا میڈیکل امپلانٹس کے لیے اجزاء بنا رہے ہوتے ہیں، تو ایک مکینیکل بلیڈ بہت موٹا اور بہت کھردرا ہوتا ہے۔ یہ وہ جگہ ہے جہاں اعلی درجے کی لیزر سسٹمز، جیسے کہ ان کی طرف سے پیش قدمی کی گئی ہے۔ ایل پی کے ایفکام کے بہاؤ میں انقلاب لانے کے لیے قدم بڑھائیں۔

لیزر پروسیسنگ اب جدید کا ایک بنیادی حصہ ہے۔ من گھڑت. مواد کے ذریعے پیسنے کے بجائے، اعلی طاقت والے لیزر فوری طور پر بخارات بنا دیتے ہیں۔ epoxy مولڈ کمپاؤنڈ اور اس کے نیچے سلکان۔ یہ صاف ستھرا عمل ناقابل یقین حد تک ہموار کناروں کو چھوڑ دیتا ہے اور پروڈکشن لائن پر اجزاء کے درمیان زیادہ سخت وقفہ کرنے کی اجازت دیتا ہے۔

یہ بڑے پیمانے پر ترقی اس کا مطلب یہ ہے کہ ڈھانچے کو صرف چند کی درستگی کے ساتھ کاٹا اور شکل دیا جا سکتا ہے۔ µm (مائیکرو میٹر)۔ روایتی کے ساتھ اعلی درجے کی لیزر ایبلیشن کو ملا کر لتھوگرافی، مینوفیکچررز انتہائی پیچیدہ، تین جہتی پیکج کی شکلیں بنا سکتے ہیں جو صرف ایک دہائی قبل پیدا کرنا جسمانی طور پر ناممکن تھا۔

ہائی ڈینسٹی آئی سی کے لیے ویاس اور ایڈوانس روٹنگ کیوں اہم ہیں؟

جدید پروسیسرز صرف ایک فلیٹ چوکور نہیں ہیں۔ وہ ڈیٹا کی پیچیدہ، کثیر پرتوں والی فلک بوس عمارتیں ہیں۔ جیسا کہ ہم ایک ہی جگہ میں مزید افعال پیک کرتے ہیں، روٹنگ برقی سگنلز کا ایک یادگار ہندسی چیلنج بن جاتا ہے۔ رفتار کو برقرار رکھنے اور بجلی کی کھپت کو کم کرنے کے لیے اندرونی راستے ناقابل یقین حد تک مختصر ہونے چاہئیں۔

اس کو حاصل کرنے کے لیے، انجینئر چھوٹے، عمودی طور پر ڈرل کیے گئے سوراخوں کا استعمال کرتے ہیں۔ ویاس. یہ خوردبین سرنگوں کو a کے ساتھ چڑھایا گیا ہے۔ کوندک دھات، عام طور پر cu (تانبے)، کی مختلف تہوں کو جوڑنے کے لیے سبسٹریٹ یا اندرونی دوبارہ تقسیم کی پرت. آر ڈی ایل بنیادی طور پر ایک مائیکروسکوپک ہائی وے سسٹم ہے جو سلیکون ڈائی پر موجود الٹرا فائن کنکشنز کو باہر کی بڑی سولڈر بالز کی طرف روٹ کرتا ہے۔

یہ اعلی کثافت لے آؤٹ جدید کمپیوٹنگ کے لیے ایک مطلق ضرورت ہے۔ بعض اوقات، روایتی تخفیف کندہ کاری ضروری باریک لکیروں کو حاصل نہیں کر سکتی۔ ان صورتوں میں، اضافی مینوفیکچرنگ تکنیک کا استعمال آہستہ آہستہ مطلوبہ تانبے کے نشانات کو بنانے کے لیے کیا جاتا ہے۔

• زیادہ پن کاؤنٹ: زیادہ پیچیدہ چپس کو زیادہ کنکشن کی ضرورت ہوتی ہے۔
• مختصر سگنل کے راستے: عمودی کنکشن سگنل کی تاخیر کو کافی حد تک کم کرتے ہیں۔
• زیر اثر قدموں کا نشان: تہہ بندی آلہ کے مجموعی سائز کو چھوٹے کرنے کی اجازت دیتی ہے۔

مولڈنگ کے دوران تھرمل توسیع اور وار پیج کے ساتھ کیا چیلنجز ہیں؟

گرمی صحت سے متعلق مینوفیکچرنگ کا حتمی دشمن ہے۔ اعلی درجہ حرارت کے علاج کے مرحلے کے دوران، تمام مواد پھیل جاتے ہیں. شدید مسئلہ پیدا ہوتا ہے کیونکہ وہاں ایک بڑے پیمانے پر ہے مماثلت نہیں میں تھرمل توسیع خالص سلکان ڈائی، کاپر لیڈ فریم اور پلاسٹک شیل کے درمیان شرح۔

ہم استعمال کرتے ہوئے اس توسیع کی پیمائش کرتے ہیں۔ گتانک تھرمل توسیع (یا cte)۔ اگر CTE احتیاط سے متوازن نہیں ہے تو، کمرے کے درجہ حرارت پر ٹھنڈا ہونے پر پوری اسمبلی تڑپ جائے گی۔ یہ لفظی طور پر آلو کی چپ کی طرح جھکتا ہے۔ یہ جنگ کا صفحہ بورڈ اسمبلی کے لیے ایک ڈراؤنا خواب ہے۔ اگر جزو بالکل فلیٹ نہیں ہے، ٹانکا لگانا جوڑ کے دوران ناکام ہو جائے گا محترمہ (سطح ماؤنٹ ٹیکنالوجی) منسلک عمل.

اس کا مقابلہ کرنے کے لیے، انجینئرز جدید ترین استعمال کرتے ہیں۔ ڈیزائن کا آلہ جسمانی سے پہلے تھرمل دباؤ کی نقل کرنے کے لئے سافٹ ویئر پروٹوٹائپ کبھی بنایا جاتا ہے. وہ احتیاط سے سلکا فلر مواد کو ایڈجسٹ کرتے ہیں۔ epoxy سڑنا اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ اس کا CTE بنیادی بورڈ سے قریب سے میل کھاتا ہے۔ یہ کیمسٹری اور فزکس کا ایک نازک توازن عمل ہے۔

ہم 5G اور ہائی فریکوئنسی ایپلی کیشنز کے لیے پیکیج کی کارکردگی کو کیسے بہتر بناتے ہیں؟

کے انتہائی مطالبات کے لیے معیاری پیکیجنگ تکنیک مکمل طور پر ناکافی ہیں۔ 5 گرام مواصلات اور جدید ریڈار سسٹم۔ ان انتہائی اعلی تعدد پر، جسمانی رہائش خود ریڈیو سگنلز میں شدید مداخلت کر سکتی ہے۔ ہمیں انتھک محنت کرنی چاہیے۔ بہتر کارکردگی خصوصی مواد کا استعمال کرتے ہوئے.

کے لیے اعلی تعدد سینسر یا اینٹینا، برقی خصوصیات کی مولڈنگ کمپاؤنڈ سخت جانچ پڑتال کی جاتی ہے. اگر مواد بہت زیادہ برقی مقناطیسی توانائی جذب کرتا ہے، تو سگنل مر جاتا ہے۔ لہذا، خاص طور پر کم نقصان والے رال خاص طور پر تیار کیے گئے ہیں تاکہ ان تیز رفتار سگنلز کو بغیر کسی کمی کے گزرنے دیا جائے۔

مزید برآں، ہم عروج کو دیکھتے ہیں۔ اعلی درجے کی آئی سی فن تعمیر جیسے تصورات متفاوت انضمام اور پیکج پر پیکج مختلف خصوصی اجزاء جیسے میموری اور پروسیسنگ منطق کو عمودی طور پر اسٹیک کرنے کی اجازت دیں۔ یہ سگنل کے راستوں کو ناقابل یقین حد تک مختصر رکھتا ہے، مجموعی طور پر تیزی سے بڑھاتا ہے۔ بجلی اور تھرمل کارکردگی. جب درستگی اہمیت رکھتی ہے، تو اعلیٰ معیار کے ٹولنگ کا استعمال کرنا جیسے aٹرپل بلیڈ (3-بائن) اینڈ مل اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ ان تیز رفتار آلات کے حامل ٹیسٹ فکسچر بالکل فلیٹ اور درست ہیں۔

کیا ایک ٹھوس پولیمر تھرموسیٹ واقعی سنکنرن اور نقائص کو روک سکتا ہے؟

بالکل۔ طبعی دنیا کی تلخ حقیقتوں کے خلاف بنیادی دفاع کی سالمیت ہے۔ پولیمر شیل چاہے وہ سادہ ہو۔ مجرد پاور ٹرانجسٹر یا ایک انتہائی پیچیدہ کواڈ فلیٹ بغیر لیڈ (qfn) مائکروکنٹرولر، حتمی مقصد صفر نمی داخل کرنا ہے۔ پانی کے بخارات اندرونی کی سب سے بڑی وجہ ہے۔ سنکنرن اور تعینات الیکٹرانکس میں قبل از وقت ناکامی۔

میں اس کامل مہر حاصل کرنے کے لئے اعلی حجم کی پیداوار، مینوفیکچررز سخت کی بنیاد پر مختلف طریقوں کا انتخاب کرتے ہیں درخواست کی ضروریات. مائع مولڈنگ ناقابل یقین حد تک نازک، پتلی اسمبلیوں کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے جہاں تار جھاڑو کو روکنے کے لیے کم انجیکشن پریشر لازمی ہے۔ اس کے برعکس، ٹھوس کمپریشن مولڈنگ اکثر بڑے، فلیٹ پینلز کے لیے ترجیح دی جاتی ہے کیونکہ یہ بہترین یکسانیت اور اعلیٰ تھرو پٹ فراہم کرتا ہے۔

میں ہر ایک قدم ڈیزائن اور مینوفیکچرنگ مرحلہ سختی کی ضرورت ہے طریقہ کار. ہمیشہ ایک ہے تجارت قیمت، رفتار، اور مطلق وشوسنییتا کے درمیان۔ تاہم، سخت مواد کے کنٹرول اور استعمال کا مطالبہ کرتے ہوئے جدید حلصنعت ہر سال اربوں بے عیب آلات تیار کرتی رہتی ہے۔ دی مناسبیت مواد کی ic میں استعمال کیا جاتا ہے۔ فیبریکیشن بالآخر اس ٹیکنالوجی کی عمر کا تعین کرتی ہے جس پر ہم روزانہ انحصار کرتے ہیں۔

کلیدی ٹیک ویز کا خلاصہ:

• دی آئی سی پیکج نازک سلکان کے لیے اہم جسمانی تحفظ اور ضروری برقی روٹنگ فراہم کرتا ہے۔
• ایپوکسی مولڈ کمپاؤنڈ نمی، جھٹکا، اور اندرونی کے خلاف بنیادی دفاع کے طور پر کام کرتا ہے سنکنرن.
• اعلی درجے کی پیکیجنگ کے عمل قدیم کی ضرورت ہے آپس میں جڑنا مضبوط کو یقینی بنانے کے لئے سالمیت برقی خصوصیات.
• کا انتظام کرنا تھرمل توسیع (cte) کو روکنے کے لئے اہم ہے جنگ کا صفحہ اور کامل کو یقینی بنائیں محترمہ بورڈ بڑھتے ہوئے.
• کا تعاقب اعلی کارکردگی میں 5 گرام ایپلی کیشنز مکمل طور پر دونوں کو بہتر بنانے پر انحصار کرتی ہیں۔ پیکیج ڈیزائن اور مخصوص مولڈنگ کیمسٹری
• کامیاب اسمبلی اور جانچ صحت سے متعلق ٹولنگ، سخت سیال متحرک کنٹرول، اور اعلی درجے پر منحصر ہے آئی سی ٹیکنالوجی.
• روایتی سے پلٹائیں چپ جدید کے لئے ڈیزائن متفاوت stacking, the استعداد کی پیکیج کی کارکردگی پوری ٹیک انڈسٹری کو آگے بڑھاتا ہے۔
• اے سیمی کنڈکٹر مکمل طور پر انجینئرڈ، تھرمل طور پر مستحکم کے بغیر حقیقی دنیا میں کام نہیں کر سکتا پلاسٹک ہاؤسنگ